A10011-ASM-T46-Spec-SX12V2_DMS.pdf - 第37页
37 SIPLACE Vision Leiterplatten-Lageerkennung Passmarken-Kriterien Passmarken-Kriterien 2 Marken e rmitteln 3 Marken e rmitteln X- / Y -Position, V erdrehwi nkel mittlerer LP-V erzug zusätzlich: Scherung, V erzug separat…
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SIPLACE Vision
OnBoard Inspection und Pattern Matching
OnBoard Inspektion
Mit der OnBoard PCB
Inspection (SW-Option) kann
mit der Leiterplattenkamera
in vom Nutzer definierten kri-
tischen Bereichen der Leiter-
platte, z. B. unter BGA oder
Abschirmungen, unmittelbar
vor oder nach der Bestü-
ckung inspiziert werden, ob
alle Bauteile bestückt wur-
den bzw. keine störenden
Objekte einer Bestückung im
Weg sind.
Auch eine Inspektion der Lot-
paste auf Vorhandensein
kann durchgeführt werden.
Diese muss jedoch immer an
der ersten Bestückmaschine
vor dem Start jeglicher
Bestückung erfolgen.
Voraussetzung bei allen Ins-
pektionsaufgaben ist, dass
vor dem Start ein "Gut-Mus-
ter" abgespeichert ist.
Pattern Matching
Für Bauteile die sehr feine
Anschlusspads vorweisen,
welche mit der vorhandenen
Auflösung der BE-Kamera
nicht erkannt werden kön-
nen, kann das sogenannte
Pattern Matching verwendet
werden, bei dem ein größe-
rer Bereich, der eindeutige
Strukturbereiche enthält
(pattern) gesucht und
erkannt wird.
Wird der beschriebene
Bereich erkannt, wird das
Bauteil anhand der Lage die-
ses Bereichs passend zum
Substrat ausgerichtet und
bestückt.
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SIPLACE Vision
Leiterplatten-Lageerkennung
Passmarken-Kriterien
Passmarken-Kriterien
2 Marken ermitteln
3 Marken ermitteln
X- / Y-Position, Verdrehwinkel mittlerer LP-Verzug
zusätzlich: Scherung, Verzug separat in X- und Y-Richtung
Markenformen Synthetische Marken: Kreis, Kreuz, Quadrat, Rechteck,
Raute, kreisförmige, quadratische, und rechteckige Kontu-
ren, Doppelkreuz, Muster: beliebig
Maße von Mustern
min. Größe
max. Größe
0,5 mm
3 mm
Markenumgebung Freiraum um die Passmarke nicht notwendig, wenn sich
innerhalb des Suchfeldes keine ähnliche Markenstruktur
befindet
Maße synthetischer Marken
min. X/Y-Größe für Kreis und Rechteck 0,25 mm
min. X/Y-Größe für Kreisring und Rechteckrahmen 0,3 mm
min. X/Y-Größe für Kreuz 0,3 mm
min. X/Y-Größe für Doppelkreuz 0,5 mm
min. X/Y-Größe für Raute 0,35 mm
min. Rahmenbreite für Kreisring und Rechteckrahmen 0,1 mm
min. Balkenbreite/Balkenabstand für Kreuz, Doppelkreuz 0,1 mm
max. X/Y-Größe für alle Markenformen 3 mm
max. Balkenbreite für Kreuz/Doppelkreuz 1,5 mm
min. Toleranzen generell 2% vom Nennmaß
max. Toleranzen generell 20% vom Nennmaß
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SIPLACE Vision
Leiterplatten-Lageerkennung
Technische Daten und Inkpunkt-Kriterien
Inkpunkt-Kriterien
Methoden • Synthetisches Markenerkennungsverfahren
• Mittlerer Grauwert
• Histogramm-Methode
• Mustererkennung
Größe der Markenformen bzw. Strukturen
synthetische Marken
andere Verfahren
Maße synthetischer Marken siehe Seite 37
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Abdeckmaterial gut deckend
Erkennungszeit je nach Methode 20 ms - 200 ms
Beschreibung
Bei der Nutzentechnik wird
jeder Einzelschaltung ein
Inkpunkt zugeordnet.
Ist dieser bei der Abfrage
über das LP-Visionmodul
vorhanden, so wird die ent-
sprechende Einzelschaltung
nicht bestückt.
Mit dieser Funktion können
Kosten durch unnötige
Bestückung defekter Einzel-
schaltungen verhindert wer-
den.
Technische Daten Leiterplatten-Lageerkennung
LP-Passmarken
Lokale Passmarken
Bibliotheksspeicher
Schlechtnutzenerkennung
bis zu 3 (Einzelschaltungen und Mehrfachnutzen)
bis zu 6 bei der Option „Lange LP“ (optionale LP-Marken
werden vor der Optimierung ausgegeben)
bis zu 2 pro LP (können verschiedenen Typs sein)
bis zu 255 Markentypen pro Einzelschaltung
Bildverarbeitung Kantendetektions-Methode (Singular Feature) auf Basis
der Grauwerte
Beleuchtungsart Auflicht
Markenerkennungszeit 0,1 s
Gesichtsfeld 5,78 mm x 5,78 mm