A10011-ASM-T46-Spec-SX12V2_DMS.pdf - 第20页

20 Leiterplattentransport Technische Daten Einfachtransport Flexibler Dop- peltransport Doppeltransport im Modus Einfachtransport S tandardabmessungen (Länge x Breite) 50 mm x 50 mm bis 450 mm x 560 mm 50 mm x 50 mm bis …

Leiterplattentransport

Einfach- und Doppeltransport

Einfachtransport

Beim Einfachtransport wer-

den Leiterplatten auf einer

Transportspur hintereinan-

der in den Bestückautoma-

ten gefahren und bestückt.

Die Transportvariante eignet

sich insbesondere für sehr

breite Leiterplatten.

Flexibler Doppeltransport

Der flexible Doppeltransport

besitzt zwei elektrisch und

mechanisch voneinander

unabhängige Transportspu-

ren. Die festen Transport-

wangen sind standardmäßig

beide "außen". Optional kön-

nen die festen Transportseite

rechts/rechts oder links/links

gewählt werden. Optional

lässt sich der LP-Dop-

peltransport auch als Ein-

fachtransport betreiben.

Beim Doppeltransport-

Modus werden zwei Leiter-

platten entweder gleichzeitig

(synchroner Betrieb) oder

abwechselnd (asynchroner

Betrieb) in den Bestück-

automaten gefahren und

bestückt. Damit wird die

Bearbeitung von Ober- und

Unterseite einer Leiterplatte

in einer Linie ermöglicht.

Einfachtransport

Flexibler Doppeltransport

Leiterplattentransport

Technische Daten

Einfachtransport Flexibler Dop-

peltransport

Doppeltransport im

Modus Einfachtransport

Standardabmessungen

(Länge x Breite)

50 mm x 50 mm bis

450 mm x 560 mm

50 mm x 50 mm bis

450 mm x 260 mm

50 mm x 50 mm bis

450 mm x 460 mm

Abmessungen mit Option

“Long Board”

(Länge x Breite)

50 mm x 50 mm bis

1525 mm

x 560 mm

a) Nur mit Ein-Ausgabeband

50 mm x 50 mm bis

850 mm x 260 mm

50 mm x 50 mm bis

850 mm x 460 mm

Feste Transportseite Rechts, links oder außen

Automatische elektri-

sche Breitenverstellung

Standard

Leiterplattendicke

Standard

Option “Dicke Leiter-

platte”

0,3 mm bis 4,5 mm

2,0 mm bis 6,5 mm

Klemmlänge der Leiter-

platte

450 mm

Stellfläche Support Pins 440 mm

Leiterplattenwölbung siehe Seite 23

LP-Gewicht

Standard

b) Die Angabe LP-Gewicht bezieht sich auf das Gewicht der Leiterplatte plus dem Gewicht der Bauelemente.

Max. 3,0 kg Max. 2,0 kg Max. 2,0 kg

Freiraum auf LP-Unter-

seite

25 mm

LP-Transporthöhe

Option

Standard

Option SMEMA

900 mm

930 mm

950 mm

Typ der Schnittstelle SMEMA oder IPC-HERMES-9852

BE-freier Führungsrand 3 mm

LP-Wechselzeit

Einfachtransport

Doppeltransport

c) 0 Sekunden im asynchronen Modus, ansonsten 1,5 Sekunden.

< 1,5 Sekunden

0 Sekunden

IPC-Hermes-9852

Ein Protokoll zur Weiterentwicklung von Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung

The Hermes Standard, ebenfalls unter IPC-HERMES-9852 veröffentlicht, ist ein nicht proprietäres

offenes Protokoll, das auf TCP / IP- und XML basiert. Der Austausch PCB-relevanter Daten zwischen

den verschiedenen Maschinen in Elektronikfertigungslinien wird dadurch verstärkt. Der Hermes-

Standard wurde initiiert, entwickelt und etabliert und wird von einer Gruppe führender Ausrüstungs-

hersteller weiter gepflegt, die ihr Know-how bündeln, um einen großen Schritt in Richtung fortschritt-

licher Prozessintegration zu erreichen. Es wurde von IPC als die Lösung der nächsten Generation

für IPC-SMEMA-9851 erkannt, die normalerweise als "SMEMA-Standard" bezeichnet wird. Das

Gründungs- und Definitionsgremium The Hermes Standard Initiative steht allen Anbietern von

Ausrüstungen offen, die sich aktiv daran beteiligen möchten, die Vorteile von Industrie 4.0 für ihre

Kunden zu nutzen.

Leiterplattentransport

Bestückmodi

Synchroner Betrieb

Im synchronen Betrieb wer-

den zwei Leiterplatten gleich-

zeitig in die Bestückposition

transportiert. Sie werden als

gemeinsamer Nutzen bear-

beitet. Bei Produkten mit

stark unterschiedlichem

Bestückinhalt werden durch

die gemeinsame Optimie-

rung des gesamten Bestü-

ckinhalts beider Leiterplatten

Leistungssteigerungen

erzielt.

Asynchroner Betrieb

Im asynchronen Betrieb wird

immer eine Leiterplatte in

einer Transportspur

bestückt, während eine

andere in der zweiten Trans-

portspur in die Bestückposi-

tion gefahren wird. Damit

lässt sich die volle Transport-

zeit einsparen, was speziell

bei Leiterplatten mit geringer

Taktzeit zu einer erheblichen

Leistungssteigerung führt.

I-Placement

Höchste Bestückleistung

erzielt die SIPLACE Linie bei

Verwendung des I-Place-

ments. Hier arbeiten beide

Köpfe gleichzeitig und bestü-

cken völlig unabhängig von-

einander jeweils die

Leiterplatte auf der dazuge-

hörigen Transportseite.

Durch kurze Wege wird eine

nochmalige Leistungssteige-

rung erreicht.

Borrow Performance

Bei gleichzeitiger Produktion

von zwei Leiterplatten mit

unterschiedlichen Bestückin-

halt in einer Linie ist Borrow

Performance die perfekt

Ergänzung zum I-Placement.

In den Bestückungmaschi-

nen mit Borrow Performance

bestücken beide Bestück-

köpfe abwechselnd die

gleich Leiterplatte. Die Lei-

terplatte in der anderen

Transportspur wird einfach

durchtransportiert. Auf diese

Weise lässt sich für beide

Leiterplatten, trotz unter-

schiedlichen Bestückinhalt

die gleiche Zykluszeit erzie-

len.