A10011-ASM-T46-Spec-SX12V2_DMS.pdf - 第14页

14 Bestückköpfe SIPLACE SpeedStar (C&P20 P) SIPLACE SpeedStar (C&P20 P) mit BE-Kameratyp 23 mit BE-Kameratyp 41 BE-S pektrum a a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, …

Bestückköpfe

Allgemeines

Kopfmodularität

Die SIPLACE Bestückauto-

maten zeichnen sich durch

maximale Flexibilität beim

Produktionsprozess aus.

Diese Flexibilität wird unter

anderem durch die Kopfmo-

dularität der Bestückautoma-

ten erreicht, denn abhängig

von der Produktionsanforde-

rung lassen sich unter-

schiedliche

Bestückkopfvarianten konfi-

gurieren.

Der SIPLACE SpeedStar

und der SIPLACE MultiStar

arbeiten nach dem

Collect&Place-Modus, d. h.

innerhalb eines Zyklus wer-

den 20 bzw.12 Bauelemente

abgeholt bzw. „gesammelt“,

auf dem Weg zur Leiterplatte

optisch zentriert und in die

erforderliche Bestücklage

gedreht. Anschließend wer-

den sie sanft und positions-

genau auf die Leiterplatte

aufgesetzt. Das Prinzip eig-

net sich insbesondere für die

High-Speed Bestückung von

Standardbauelementen.

Der SIPLACE MultiStar

arbeitet nach dem

Pick&Place-Prinzip. Vom

SIPLACE MultiStar werden 2

Bauelemente vom Bestück-

kopf abgeholt, auf dem Weg

zur Bestückposition optisch

zentriert und in die erforderli-

che Bestücklage gedreht.

Dieses Prinzip eignet sich

insbesondere für eine

schnelle und präzise Bestü-

ckung von großen Bauele-

menten.

Der SIPLACE MultiStar

arbeitet sowohl nach dem

Collect&Place als auch nach

dem Pick&Place-Prinzip. Im

Mixed Modus kann er diese

beiden bisher strikt getrenn-

ten Modi in einem Bestück-

zyklus kombinieren.

Pick&Place-Modus (Twin

Head)

Der hochpräzise SIPLACE

TwinStar arbeitet nach dem

Pick&Place-Prinzip. Vom

SIPLACE TwinStar werden

zwei Bauelemente vom

Bestückkopf abgeholt, auf

dem Weg zur Bestückposi-

tion optisch zentriert und in

die erforderliche Bestücklage

gedreht. Dieses Prinzip eig-

net sich insbesondere für

eine schnelle und präzise

Bestückung von Sonder-

bauelementen, für die z.B.

Greifer notwendig sind.

Control und Selflearning

Funktionen

Verschiedene Control und

Selflearning Funktionen stei-

gern die Zuverlässigkeit der

SIPLACE Bestückköpfe.

• BE-Sensor

Prüft vor dem Abhol- und

Bestückprozess die

Anwesenheit des Bauele-

ments an der Pipette

• Digitale Kameras

Prüfen die Lage jedes

Bauelementes an der

Pipette. Die Prüfung

erfolgt dabei zeitneutral in

einem Schritt, bei optima-

ler Ausleuchtung jedes

einzelnen Bauelementes.

• Kraftsensor

Überwacht die vorgegebe-

nen Aufsetzkräfte der

Bauelemente.

Mittels Sensor-Stopp-Ver-

fahren werden Höhendif-

ferenzen beim Abholen

und Wölbungen der LP

beim Bestücken ausgegli-

chen.

• Vakuumsensor

Prüft ob das Bauelement

korrekt abgeholt bzw.

abgesetzt wurde.

Collect&Place Modus

Pick&Place Modus

(SIPLACE MultiStar)

Mixed Modus

Bestückköpfe

SIPLACE SpeedStar (C&P20 P)

mit BE-Kameratyp 23 mit BE-Kameratyp 41

BE-Spektrum

a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspe-

zifischen Standards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.

01005 bis 2220, Melf, SOT,

SOD

0201 (metrisch) bis 2220,

Melf, SOT, SOD, Bare-Die,

Flip-Chip

BE-Spezifikationen

max. Höhe

min. Beinchenraster

min. Beinchenbreite

min. Ballraster

min. Balldurchmesser

min. Abmessungen

max. Abmessungen

max. Gewicht

4 mm

250 µm

100 µm

400 µm

200 µm

0,18 mm x 0,18 mm

6 mm x 6 mm

1 g

4 mm

80 µm

30 µm

100 µm

50 µm

0,12 mm x 0,12 mm

6 mm x 6 mm

1 g

Aufsetzkraft 1,3 N ± 0,5N (Standardwert)

0,5 N- 4,5 N

Touchless Placement

Pipettentypen 40xx 40xx

X/Y-Genauigkeit

b) Die Genauigkeitswerte entsprechen den Bedingungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.

± 41µm / 3 ± 41µm / 3

Winkelgenauigkeit ± 0,5° / 3 ± 0,5° / 3

Beleuchtungsebenen 5 5

Bestückköpfe

SIPLACE MultiStar (CPP)

mit BE-Kameratyp 30 mit BE-Kamertyp 33

(stationäre Kamera)

BE-Spektrum

a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspe-

zifischen Standards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.

01005 bis 27 mm x 27 mm 0402 bis 50 mm x 40 mm

b) Bei Mehrfachmessung eine Diagonale von 69 mm möglich (z.B. 64 mm x 10 mm).

BE-Spezifikationen

max. Höhe

min. Beinchenraster

min. Beinchenbreite

min. Ballraster

min. Balldurchmesser

min. Abmessungen

max. Abmessungen

max. Gewicht

c) CPP-Kopf: in niedriger Montageposition (stationäre BE-Kamera nicht möglich).

d) CPP-Kopf: in hoher Montageposition.

6,0 mm

8,5 mm

250 µm

100 µm

/ 200 µm

250 µm

/ 350 µm

140 µm

/ 200 µm

0,4 mm x 0,2 mm

27 mm x 27 mm

4 g

e) für BE < 18 mm x 18 mm.

f) für BE ≥ 18 mm x18 mm.

g) 20 g im Modus „Pick&Place“

11,5 / 15,5 mm

300 µm

150 µm

350 µm

200 µm

1,0 mm x 0,5 mm

50 mm x 40 mm

8 g

Aufsetzkraft 1,0 - 15 N

h) Mit OSC-Paket

Pipettentypen 20xx, 28xx 20xx, 28xx

X/Y-Genauigkeit

i) Die Genauigkeitswerte entsprechen den Bedingungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.

± 38 µm / 3 ± 30 µm / 3

Winkelgenauigkeit ± 0,20° / 3

, ± 0,38° / 3

j) BE-Abmessungen zwischen 6 mm x 6 mm und 27 mm x 27 mm.

k) BE-Abmessungen kleiner 6 mm x 6 mm.

± 0,12° / 3

Beleuchtungsebenen 5 6