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35 Bauelementebereitstellung SIPLACE JTF-M Technische Daten SIPLACE JTF-M Breite 177 mm Höhe 587 mm JEDEC Flächenmagazin Spezi fikation JEDEC S t andard: 95-1 & IEC 60286-5 Speicherkapazität Flächenmagazin d ünn 18 J…
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Bauelementebereitstellung
SIPLACE JTF-M
Der SIPLACE JTF-M ist ein
automatischer und schneller
Wechsler für Standard
JEDEC Flächenmagazine.
Bei den Bestückautomaten
SIPLACE SX1/SX2 kann
anstelle des BE-Wagens ein
SIPLACE JTF-M auf einem
festen Tisch installiert wer-
den. Der SIPLACE JTF-M
belegt einen festen Bereich
von Spuren auf dem festen
Tisch. Auf den freien Spuren
können Linear-Feeder, Glue-
Feeder oder LDU-X gerüstet
werden.
Der SIPLACE JTF-M bevor-
ratet bis zu 18 dünne oder 14
dicke JEDEC Flächenmaga-
zine (je nach Magazintyp) in
einer wechselbaren Kassette
und stellt diese selektiv
bereit. Dem Bestückautoma-
ten können somit verschie-
dene Bauelemente-Typen
mit einer variablen Flächen-
magazin-Wechselzeit zuge-
führt werden.
JTF-M
Fester
Bauelemente-Tisch
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Bauelementebereitstellung
SIPLACE JTF-M
Technische Daten
SIPLACE JTF-M
Breite
177 mm
Höhe
587 mm
JEDEC Flächenmagazin Spezifikation
JEDEC Standard: 95-1 & IEC 60286-5
Speicherkapazität
Flächenmagazin dünn 18 JEDEC Flächenmagazine
Flächenmagazin dick 14 JEDEC Flächenmagazine
Flächenmagazin Wechselzeit
Einschub n nach n+1 3,5 Sekunden
Einschub 1 nach 18 10 Sekunden
Einschub 18 nach 1 8,9 Sekunden
Kassette
Abmaße ca. 330 mm x 150 mm x 230 mm
Max. Ladegewicht 2,7 kg (je 150 g bei 18 Einschüben)
Pneumatik
5,2 bar bis 9 bar
Druckluftverbrauch
< 28,3 NL/min.
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SIPLACE Vision
OnBoard Inspection und Pattern Matching
OnBoard Inspektion
Mit der OnBoard PCB
Inspection (SW-Option) kann
mit der Leiterplattenkamera
in vom Nutzer definierten kri-
tischen Bereichen der Leiter-
platte, z. B. unter BGA oder
Abschirmungen, unmittelbar
vor oder nach der Bestü-
ckung inspiziert werden, ob
alle Bauteile bestückt wur-
den bzw. keine störenden
Objekte einer Bestückung im
Weg sind.
Auch eine Inspektion der Lot-
paste auf Vorhandensein
kann durchgeführt werden.
Diese muss jedoch immer an
der ersten Bestückmaschine
vor dem Start jeglicher
Bestückung erfolgen.
Voraussetzung bei allen Ins-
pektionsaufgaben ist, dass
vor dem Start ein "Gut-Mus-
ter" abgespeichert ist.
Pattern Matching
Für Bauteile die sehr feine
Anschlusspads vorweisen,
welche mit der vorhandenen
Auflösung der BE-Kamera
nicht erkannt werden kön-
nen, kann das sogenannte
Pattern Matching verwendet
werden, bei dem ein größe-
rer Bereich, der eindeutige
Strukturbereiche enthält
(pattern) gesucht und
erkannt wird.
Wird der beschriebene
Bereich erkannt, wird das
Bauteil anhand der Lage die-
ses Bereichs passend zum
Substrat ausgerichtet und
bestückt.