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13 Bestückköpfe Allgemeines Kopfmodularität Die SIPLACE Bestückauto- maten zeichnen sich durch maximale Flexibilität beim Produktionsprozess aus. Diese Flexibilität wird unter anderem durch die Kopfmo- dularität der Best…

Maschinenleistung

Bestückkopftypen SIPLACE SpeedStar (C&P20 P)

SIPLACE MultiStar (CPP)

SIPLACE TwinStar (TH)

Bestückleistung

Die Bestückleistung wird durch die unterschiedlichen Kopfkombinationen und Kopfpositionen sowie die Trans-

portkonfigurationen beeinflußt. Auch individuell unterschiedliche Optionen und die kundenspezifischen Anwen-

dungen beeinflussen die Bestückleistung. Auf Anfrage kann ASM Ihnen die jeweilige Realleistung für Ihr

Produkt auf Ihrer Maschinenkonfiguration berechnen.

IPC Wert [BE/h]

Entsprechend den herstellerneutralen Rahmenbedingungen der IPC 9850-Norm der Association Connecting

Electronics Industries.

SIPLACE Benchmark Wert [BE/h]

Der SIPLACE Benchmark Wert wird im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entspricht den

Bedingungen aus dem ASM Liefer- und Leistungsumfang.

Bestückautomat

SIPLACE SX2

Bestückbereich IPC Wert Benchmark Wert

C&P20 P / C&P20 P 59.000 74.000

C&P20 P / CPP

a) MultiStar CPP: tiefe Montageposition

48.000 60.000

CPP

/ CPP

38.000 46.000

CPP

/ TH

b) MultiStar CPP: hohe Montageposition

23.100 27.000

TH / TH 10.200 11.000

Bestückautomat

SIPLACE SX1

Bestückbereich IPC Wert Benchmark Wert

C&P20 P 29.500 37.000

CPP

19.000 23.000

TH 5.100 5.500

Bestückköpfe

Allgemeines

Kopfmodularität

Die SIPLACE Bestückauto-

maten zeichnen sich durch

maximale Flexibilität beim

Produktionsprozess aus.

Diese Flexibilität wird unter

anderem durch die Kopfmo-

dularität der Bestückautoma-

ten erreicht, denn abhängig

von der Produktionsanforde-

rung lassen sich unter-

schiedliche

Bestückkopfvarianten konfi-

gurieren.

Der SIPLACE SpeedStar

und der SIPLACE MultiStar

arbeiten nach dem

Collect&Place-Modus, d. h.

innerhalb eines Zyklus wer-

den 20 bzw.12 Bauelemente

abgeholt bzw. „gesammelt“,

auf dem Weg zur Leiterplatte

optisch zentriert und in die

erforderliche Bestücklage

gedreht. Anschließend wer-

den sie sanft und positions-

genau auf die Leiterplatte

aufgesetzt. Das Prinzip eig-

net sich insbesondere für die

High-Speed Bestückung von

Standardbauelementen.

Der SIPLACE MultiStar

arbeitet nach dem

Pick&Place-Prinzip. Vom

SIPLACE MultiStar werden 2

Bauelemente vom Bestück-

kopf abgeholt, auf dem Weg

zur Bestückposition optisch

zentriert und in die erforderli-

che Bestücklage gedreht.

Dieses Prinzip eignet sich

insbesondere für eine

schnelle und präzise Bestü-

ckung von großen Bauele-

menten.

Der SIPLACE MultiStar

arbeitet sowohl nach dem

Collect&Place als auch nach

dem Pick&Place-Prinzip. Im

Mixed Modus kann er diese

beiden bisher strikt getrenn-

ten Modi in einem Bestück-

zyklus kombinieren.

Pick&Place-Modus (Twin

Head)

Der hochpräzise SIPLACE

TwinStar arbeitet nach dem

Pick&Place-Prinzip. Vom

SIPLACE TwinStar werden

zwei Bauelemente vom

Bestückkopf abgeholt, auf

dem Weg zur Bestückposi-

tion optisch zentriert und in

die erforderliche Bestücklage

gedreht. Dieses Prinzip eig-

net sich insbesondere für

eine schnelle und präzise

Bestückung von Sonder-

bauelementen, für die z.B.

Greifer notwendig sind.

Control und Selflearning

Funktionen

Verschiedene Control und

Selflearning Funktionen stei-

gern die Zuverlässigkeit der

SIPLACE Bestückköpfe.

• BE-Sensor

Prüft vor dem Abhol- und

Bestückprozess die

Anwesenheit des Bauele-

ments an der Pipette

• Digitale Kameras

Prüfen die Lage jedes

Bauelementes an der

Pipette. Die Prüfung

erfolgt dabei zeitneutral in

einem Schritt, bei optima-

ler Ausleuchtung jedes

einzelnen Bauelementes.

• Kraftsensor

Überwacht die vorgegebe-

nen Aufsetzkräfte der

Bauelemente.

Mittels Sensor-Stopp-Ver-

fahren werden Höhendif-

ferenzen beim Abholen

und Wölbungen der LP

beim Bestücken ausgegli-

chen.

• Vakuumsensor

Prüft ob das Bauelement

korrekt abgeholt bzw.

abgesetzt wurde.

Collect&Place Modus

Pick&Place Modus

(SIPLACE MultiStar)

Mixed Modus

Bestückköpfe

SIPLACE SpeedStar (C&P20 P)

mit BE-Kameratyp 23 mit BE-Kameratyp 41

BE-Spektrum

a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad Geometrien, den kundenspe-

zifischen Standards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.

01005 bis 2220, Melf, SOT,

SOD

0201 (metrisch) bis 2220,

Melf, SOT, SOD, Bare-Die,

Flip-Chip

BE-Spezifikationen

max. Höhe

min. Beinchenraster

min. Beinchenbreite

min. Ballraster

min. Balldurchmesser

min. Abmessungen

max. Abmessungen

max. Gewicht

4 mm

250 µm

100 µm

400 µm

200 µm

0,18 mm x 0,18 mm

6 mm x 6 mm

1 g

4 mm

80 µm

30 µm

100 µm

50 µm

0,12 mm x 0,12 mm

6 mm x 6 mm

1 g

Aufsetzkraft 1,3 N ± 0,5N (Standardwert)

0,5 N- 4,5 N

Touchless Placement

Pipettentypen 40xx 40xx

X/Y-Genauigkeit

b) Die Genauigkeitswerte entsprechen den Bedingungen aus dem SIPLACE Liefer- und Leistungsumfang.

± 41µm / 3 ± 41µm / 3

Winkelgenauigkeit ± 0,5° / 3 ± 0,5° / 3

Beleuchtungsebenen 5 5