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第 4 章 生产程序制作 Rev00 4-26 4-3-4 贴片数据 输入与贴片元件的贴片坐标有关的信息。 多电路板时，输入相对于“基准电路”的信息。 贴片点数 最多为 3，000 点，分割基板时最多可输入 10，000 点。 4-3-4-1 贴片数据画面的显示 制作基板数据后，单击画面上方的“贴片数据”标签，显示贴片数据制作画面(下图为制作完 成例)。 图 4-3-7 贴片数据画面 4-3-4-2 输入项目 输入 “元件ID” 、 “…
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范围检查
进行数据切换(选择贴片数据等)时，对输入的 BOC 标记与坏板标记坐标是否在基板
内(或电路内)、以及电路是否在基板内进行范围检查。
出错时，显示如下的警告信息。
●确定⇒继续进行数据切换
●取消⇒停止数据切换
※ 当显示上述警告信息时，请纠正基板数据的各输入值。
(特别是定位孔位置、基板设计偏移、首电路位置、电路设计偏移、电路配置的各
坐标)
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4-3-4 贴片数据
输入与贴片元件的贴片坐标有关的信息。
多电路板时，输入相对于“基准电路”的信息。
贴片点数 最多为 3，000 点，分割基板时最多可输入 10，000 点。
4-3-4-1 贴片数据画面的显示
制作基板数据后，单击画面上方的“贴片数据”标签，显示贴片数据制作画面(下图为制作完
成例)。
图 4-3-7 贴片数据画面
4-3-4-2 输入项目
输入“元件ID”、“X”、“Y”、“角度”、“元件名”。在其他项目(贴片头、标记、忽略、
试打、分层)中将自动输入初始值。请仅对必要的项目进行变更。
另外，坐标位置是从“基板数据”决定的“基板位置基准”(多电路板时为基准电路的“电路
原点”)开始的距离。
1) 元件 ID
为参照贴片位置而设置的记号。 对于贴片动作没有直接影响。
“元件ID” 最多可输入8个文字(仅限于英文和数字)。
另外，也可单击其他项目(X坐标等)而省略输入。此时将自动输入“#”。
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2) X、Y
输入贴片位置(X、Y)。输入的方法有键盘数值输入和HOD的示教输入。
※ 示教务必在完成BOC校准后进行。
尺寸是从“基板数据”决定的“基板位置基准”(多电路板时为“电路原点”)到贴片位置的(坐标中心)
距离。
3) 角度
以“元件数据”的“元件供给角度”为基准，输入贴片角度。(参见4-3-5-2-2的5)章)
4) 元件名称
输入元件名称(最多20个字符)，大写字符、小写字符将被作为相同的数据处理。
5) 贴片头
指定贴片用的贴片头。
按输入顺序生产时，要贴片的贴片头可从一览表中选择。
初始值为“自动选择”，在制作程序后通过实行“优化”，自动选择最合适的贴片头。
选择贴片头时，请按编辑键(键盘的“F2”键)或鼠标的右键，从一览表中选择。此外，在选
择多行时，如果从弹出式菜单中指定，则所选中行的所有设置都将被改变。(图为选择多行时
的例子)
6) 标记(标记 ID)
设置在贴片时是否根据区域基准标记对贴片位置进行修校正。
为了能够利用配置在贴片元件附近的标记进行校正，使用要求精度较高的元件。
(该功能是从传统的IC标记功能扩展而来)
区域基准标记能够使用1组标记数据校正多个贴片数据(贴片点)。(1组 2个，或1组 3个的标
记)
① 选择标记ID
右击“标记”输入区域后，显示如下列表
No. 设置为不使用
编辑 编辑区域基准标记数据。
参照 为了选择区域基准标记，打开区域基准输入画面。(不能编辑)
区域基准标记
基板
IC
标记