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第 5 章 其它功能 Rev01 5-27 5-2-2-2 生产(显示) 设定生产时的画面显示等。 图 5-6 生产时的显示选项 内容 序号. 项目 状态 运行及详细内容 设定是否用大写来显示生产运行中的 基板数量。 １ 放大显示基板生产数量 选中 用大写来显示生产运行中已生产的基板数 量。 设定剩余生产基板数量的显示方法。 选中 显示剩余的预计生产数量。 ２ 倒计基板生产数量 不选中 显示实际生产数量。 设定生产基板数量的更新方法。 …
第 5 章 其它功能 Rev01
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5-2 操作选项
5-2-1 概要
对制作程序、或生产时的运行条件等进行设定。
操作选项中可设定的项目列表如下。
5-2-2 详细设定项目
从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]，显示操作选项的设定画面。
操作选项由7项构成，点击画面上方的标签可切换各项目。
5-2-2-1 示教
图 5-5 示教选项
内容 序
号
项目
状态 动作及详细内容
设置是否在数据编辑中示教贴片位置时，要执行 BOC 调整(执行 BOC
标记识别、内部校正)。
通常为选中状态(设置为“进行”)。
１ 以 BOC 排列贴片位置
选中
示教贴片位置时，经 BOC 校正移动至坐标获得值后，执行
反校正。因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
基板数据的定位方式为孔基准时，设定是否根据基准销与从动销之
间的倾斜度进行贴片位置校正。
２ 进行基准针校正
选中
基板数据的定位方式为孔基准时，根据基准销和从动销之
间的倾斜度校正贴片位置。
※注
※注：在机器设置中，只有正确的输入基准销和从动销的坐标，才能正确地进行校正。
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5-2-2-2 生产(显示)
设定生产时的画面显示等。
图 5-6 生产时的显示选项
内容
序号. 项目
状态 运行及详细内容
设定是否用大写来显示生产运行中的基板数量。
１
放大显示基板生产数量
选中
用大写来显示生产运行中已生产的基板数量。
设定剩余生产基板数量的显示方法。
选中 显示剩余的预计生产数量。
２
倒计基板生产数量
不选中 显示实际生产数量。
设定生产基板数量的更新方法。
选中 只要不清除生产管理信息，便可累计实际数量。(显示总数量)
３
累计基板生产数量
不选中 实际数量在按<START>开关时被清除为零。
设置从 HLC 开始生产时自动切换画面。
４
选择开始生产(HLC)，切
换到生产画面
选中
在初始(桌面)画面上从 HLC 开始基板生产，下载 HLC 生产程序数
据后，自动切换为生产条件(基板生产)画面。
设置退出生产条件画面时，是否显示保存设定生产程序提示。
５
退出时不显示保存提示
选中
退出生产画面时，不显示保存生产程序的提示。
此时，生产程序不被自动保存。
对生产过程中停止后按<START>重新起动时所显示的生产开始前处理画面
(有继续生产文件时)上，是显示 “继续生产”还是“不继续生产” 设置默
认值。
选中
生产过程中停止后按<START>重新起动时在“继续生产”、“不继续
生产”两者中，默认值设定为“不继续生产”。
６
继续生产时，缺省为「停
止继续生产」
不选中 设定为“继续生产”。
在生产开始前画面显示有继续生产文件时，可设置初始选择的生产操作默认
值：可设置为“基板送入后生产”、或“重新固定基板后生产”。
７
继续生产时，缺省为「重
新固定基板后生产」
选中
当生产过程中停止、按<START>重新起动时，可在画面显示的“搬
入基板后生产”和“重新固定基板后生产”2 个项目中，把默认值
设定为“重新固定基板后生产”。
第 5 章 其它功能 Rev01
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不选中 执行“搬入基板后生产”。
生产开始前的对话框不是继续生产时，可设置初始生产默认操作动作为[搬
入基板后生产]，或[重新固定基板后生产]。
选中 执行[搬入基板后生产]。
8
不是继续生产时，缺省为
「搬入基板后生产」
不选中 执行[重新固定基板后生产]。
设置是否在生产中画面上显示 [总吸取率] 和 [总贴装率]。
选中 显示 [总吸取率] 和 [总贴装率] 。
9
生产画面中显示总吸取
率和总贴装率
不选中 不显示 [总吸取率] 和 [总贴装率] 。
设置在生产过程中显示设备状态画面。
选中 显示生产设备状态画面。
10
生产中显示设备画面
不选中 不显示生产设备状态画面。
设置生产执行时最差送料器在画面上的显示方法。 生产中最差送料器的表
示方法 吸取率
（有效吸取数 / 总吸取
数）
选中
根据 有效吸取数 / 总吸取数 计算出吸取率，显示吸取率最差的
三个送料器。
11
生产中最差送料器的表
示方法 错误次数
不选中 根据吸取出错的总数，显示最差的三个送料器。
5-2-2-3 生产的功能选项的设定
设定生产时的操作。
图 5-7 生产的功能选项
内容
序号. 项目
状态 动作及详细内容
设置是否进行吸取位置校正。
选中 根据定心结果对吸取位置进行校正。
１ 校正吸取位置
不选中 忽视元件数据指定的“吸取位置校正”，不执行校正。
设置元件贴片时是否要检查元件脱离吸嘴。
选中 元件贴片后 Z 轴上升时，用激光确认元件未残留在吸嘴上。
２
贴片后，检查元
件释放
不选中 忽视元件数据中指定的“检查元件释放”，不进行检查。
设定生产动作是否要等待传送。 ３ 传送结束后，再
进行生产
选中 基板未夹紧之前，不开始生产动作。