YGOS V2用户操作手册.pdf - 第162页
2-16 2 印 刷 程 序 的 生 成 J : 刮 刀 助 跑 距 离 指 定 从 刮 刀 降 在 网 板 上 的 位 置 至 印 刷 基 板 边 端 的 距 离 ( m m ) 。 一 般 设 置 为 3 0 〜 4 5 m m 。 刮刀助跑距离 锡膏 基板 传送部 网板表面 刮刀助跑距离 刮刀 65 2 11 - X6 -0 0 K : 刮 刀 滑 跑 距 离 指 定 印 刷 完 的 基 板 边 端 至 刮 刀 完 成 印…
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印刷程序的生成
4.刮刀数据的设置
在「刮刀」画面确认和编辑下列设置项目。
「印刷」－「刮刀」画面
1
66212-X6-00
1. 刮刀类型
标准印刷机选择「双刮刀」。配备了选项装置的封闭型 Head 的印刷机，可以选择「封闭型」。（如果选择「封闭型」，不需
设置的参数都呈灰色。）
A: 刮刀种类
「刮刀类型」设置为「双刮刀」时，需指定其种类和尺寸。（「刮刀类型」设置为「封闭型」时，该参数不显示。）
B: 单程／往返
选择「单程」印刷或「往返」印刷。
C: 往返印刷条件
印刷条件指定为「往返同一指定」或「往返分别指定」。指定为「往返同一指定」，表示双程都使用「去程刮刀速度」「去程
刮刀印压」的设置值，而「返程刮刀速度」「返程刮刀印压」无效。
D、F:去程刮刀速度 (mm/ 秒 )、返程刮刀速度 (mm/ 秒 )
设置去程和返程刮刀的印刷移动速度。根据网板上锡膏搅拌状态设置最佳速度，速度太快引起搅拌不均匀，是导致网板底部
溢入锡膏的原因。
E、G:去程刮刀印压 (N)、返程刮刀印压 (N)
设置锡膏印刷时去程和返程刮刀的负载。根据网板上锡膏搅拌状态，设置最佳印压。
只要锡膏能搅拌均匀，可以将印压设置得略低。如果刮刀速度较快，可以相应的增大印压的设置值。
H: 供应锡膏时停机
供应锡膏需要停止运行时设置为「执行」，不需停止运行时设置为「不执行」。
I: 锡膏供给间隔（枚）
设置印刷几块基板后，补充一次锡膏。一般，以锡膏供给量和印刷使用量为基础设置。
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印刷程序的生成
J: 刮刀助跑距离
指定从刮刀降在网板上的位置至印刷基板边端的距离 (mm)。一般设置为 30 〜 45mm。
刮刀助跑距离
锡膏
基板
传送部
网板表面
刮刀助跑距离
刮刀
65211-X6-00
K: 刮刀滑跑距离
指定印刷完的基板边端至刮刀完成印刷后离开网板的位置之间的距离 (mm)。一般设置为 5 〜 10mm。
刮刀滑跑距离
锡膏
基板
传送部
网板表面
刮刀滑跑距离
刮刀
65212-X6-00
L: 去程开始偏移量
设置刮刀从固定基板外侧边端向基板内侧移动多少距离后才开始去程的印刷，该距离为去程开始偏移量。
M: 返程开始偏移量
设置刮刀从固定基板内侧边端向基板内侧移动多少距离后才开始返程的印刷，该距离为返程开始偏移量。
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要点
刮刀的印刷范围基本上是指由去程开始偏移量和返程开始偏移量所决定的基准位置之间的距离。还可以在上述印刷范围设置「刮刀
助跑距离」「刮刀滑跑距离」的参数。
使用「去程开始偏移量」「返程开始偏移量」参数示例
基板尺寸 Y=130
［
mm
］
滑跑距离=10
［
mm
］
返程开始偏移量＝30［mm］
去程开始偏移量＝50［mm］
内侧边端
外侧边端
助跑距离=40
［
mm
］
助跑距离
＝
40
［
mm
］
滑跑距离
＝
10
［
mm
］
去程印刷
返程印刷
65213-X6-00
如上图所示以基板尺寸 Y 为 130mm 的基板为例，从基板外侧边端开始 50mm 的位置，到基板内侧边端开始 30mm 的位置
之间（深色网格处）是执行印刷的区域。为确保锡膏宽度的稳定性，将助跑距离设置为 40mm，滑跑距离设置为 10mm，
则去程印刷和返程印刷时刮刀的印刷移动范围如上图白色箭头所示范围。以下为设置的参数。
刮刀助跑距离 (mm) 40.000
刮刀滑跑距离 (mm) 10.000
去程开始偏移量 (mm) 50.000
返程开始偏移量 (mm) 30.000
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印刷程序的生成
N: 往返目测偏移量
目测偏移量可指定为「往返同一指定」或「往返分别指定」。指定「往返同一指定」后，去程和返程都使用「去程目测偏移
量 X、Y、Z、R」的设置值，而「返程目测偏移量 X、Y、Z、R」无效。
O: 去程目测偏移量 X
从机器前侧向后侧执行印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 X 方向的位置偏移时，输入该偏移值。如向“＋”方向偏移
输入“＋”值，如向“－”方向偏移输入“－”值。
P: 去程目测偏移量 Y
从机器前侧向后侧印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 Y 方向的位置偏移时，输入该偏移值。如向“＋”方向偏移输入
“＋”值，如向“－”方向偏移输入“－”值。
Q: 去程目测偏移量 Z
从机器前侧向后侧印刷时，如需校正 Z 方向，输入该偏移值。一般偏移 Z 值设置为“0.000”。
R: 去程目测偏移量 R
从机器前侧向后侧印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 R 方向的位置偏移时，输入该偏移值。逆时针偏移输入“＋”值，
顺时针偏移输入“－”值。
S: 返程目测偏移量 X
从机器后侧向前侧印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 X 方向的位置偏移时，输入该偏移值。如向“＋”方向出现偏移
输入“＋”值，如向“－”方向偏移输入“－”值，「去程目测偏移量」指定为「往返同一指定」时，该偏移量的数值无效。
T: 返程目测偏移量 Y
从机器后侧向前侧印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 Y 方向的位置偏移时，输入该偏移值。如向“＋”方向偏移输入
“＋”值，如向“－”方向发生偏移输入“－”值。「往返目测偏移量」指定为「往返同一指定」时，该偏移量的数值无效。
U: 返程目测偏移量 Z
从机器后侧向前侧印刷时，如需校正 Z 方向，输入该偏移值。一般偏移 Z 值设置为 [0.000]。「往返目测偏移量」指定为
「往返同一指定」时，该偏移量的数值无效。
V: 返程目测偏移量 R
从机器后侧向前侧印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 R 方向的位置偏移时，输入该偏移值。呈顺时针偏移时输入
“＋”值，逆时针偏移时输入“－”值。「往返目测偏移量」指定为「往返同一指定」时，该偏移量的数值无效。
W:待避位置指定
指定刮刀头的待避位置。一般指定为「标准位置指定」，根据所生产的基板情况，需改变刮刀待避位置时，可以设置为
「各基板分别指定」后，指定「待避位置 SY、SZ」。
X、Y:待避位置 SY、SZ
将刮刀头的待避位置设置为「各基板分别指定」时，指定其位置 (SY) 和高度 (SZ)。