YGOS V2用户操作手册.pdf - 第46页
1-36 1 基 板 程 序 的 生 成 和 编 辑 2 . 校 正 类 型 为 倒 装 芯 片 1 打 开 随 机 球 栅 编 辑 画 面 。 点 击 工 具 栏 ［ 球 编 辑 ］ 按 钮 。 打 开 随 机 球 栅 编 辑 画 面 。 随机球栅编辑画面 66 1 24 - X6 -0 0 2 定 义 基 准 球 位 置 。 如 下 图 所 示 ， 尽 量 将 左 上 · 右 上 · 左 下 · 右 下 各 部 分 外 侧 位 …
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基板程序的生成和编辑
5.2.1 编辑球引脚元件的位置信息
使用［球编辑］按钮可以编辑球引脚元件的位置信息。由于元件识别时使用了该信息，才使 CSP 等微型 BGA 元件、
不规则配置的球引脚元件的识别成为可能。要编辑该球引脚元件，必须将基本参数的「校正类型」设置为「BGA」
或「倒装芯片」。
1. 校正类型为「BGA」
1
打开球引脚元件的编辑画面。
点击工具栏［球编辑］按钮。
打开 BGA 编辑画面。
2
编辑球引脚元件的位置状态。
在 BGA 球引脚元件的编辑画面编辑球引脚元件的位置状态，使编辑画面上球引脚元件的位置与实际元件
所处的位置一致。将有球引脚元件的位置设置为深色，没有球引脚元件的位置设置为浅色。
深色／浅色的切换，可以通过双击鼠标或单击 [ 设置 ] ／ [ 初始化 ] 按钮进行。
目前编辑中的端子数
［设置］按钮
目前编辑中的位置
［初始化］按钮
［反转］按钮
BGA球引脚元件的编辑画面
66123-X6-00
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登录数据。
完成球引脚元件的编辑后可按 [OK] 键，退出 BGA 编辑画面。编辑后的 BGA 球引脚元件的数据自动登录。
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基板程序的生成和编辑
2. 校正类型为倒装芯片
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打开随机球栅编辑画面。
点击工具栏［球编辑］按钮。
打开随机球栅编辑画面。
随机球栅编辑画面
66124-X6-00
2
定义基准球位置。
如下图所示，尽量将左上 · 右上 · 左下 · 右下各部分外侧位置上的球引脚元件定义为基准球。但是选
择哪一个球并不重要。将基准球位置的项目设置为 0 〜 7。
Ｘ+
Ｙ+
Ｘ−
Ｙ−
b1
b: 基准球
b6
b7
b3
b0
b4
b5
b2
基准球位置
65116-X6-00
n
要点
基准球以外选择「－－－」。
3
输入坐标。
准确输入从元件中心开始的坐标值。
4
输入球引脚元件尺寸。
输入上栏的「C 标准球直径」。一般，登录球引脚元件后，默认值适用于该球引脚元件的尺寸。
5
保存数据。
退出随机球栅编辑，点击 [OK] 键即可。
参考
要删除或复制行时，可以选择作业行并点击鼠标右键，显示右键菜单，从中选择项目并执行。
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基板程序的生成和编辑
5.3 吸附参数
点击详细画面的「吸附」图标。
吸附参数
66125-X6-00
参考
根据规格不同，有不能显示的项目。
A: 送料器安装位置
输入安装送料器的送料器架的号码（送料器定位销位置）。如果将「最优化的执行」设置为「执行」就不需要设置送料器架
号码。使用固定托盘送料器供给元件时，输入距离该送料器安装处最近的送料器架的号码。如果配备了自动／外接式托盘
交换器等托盘装置，可以直接使用初始值。
B: 送料器位置计算
如果元件的供给形态为「带式」或「散装式」，可设置为「自动」。（自动计算吸附位置。）如果由杆式送料器及托盘送料器
供给元件，可设置为「示教」。
C、D:X、Y（吸附位置）(mm)
输入贴装头吸附元件时的坐标值。当「送料器位置计算」设置为「自动」时，该项目被跳过。
E: 吸料角度（度）
·输入贴装头在送料器上方吸附元件时的旋转角度。根据该设置决定识别元件时的元件方向（识别基准）。一般，元件包装
外形横方向长时设置为「0」度；纵方向长时设置为「90」度。
·使用散装式送料器供给元件时，必须始终设置为「90」度。输入贴装头在送料器上吸附元件时的旋转角度。
·设置晶体管的吸料角度时，必须使引脚全部对着 NS 方向设置，因此元件包装外形纵方向长（封装部的纵方向）时设置为
「0」度；横方向长时设置为「90」度。参考下表输入正确的吸料角度。
·设置 SOP 的吸料角度时，必须使引脚全部对着 EW 方向设置，因此元件包装外形横方向长（封装部的横方向）时设置为
「0」度；纵方向长时设置为「90」度。参考下表输入正确的吸料角度。
·设置接插件的吸料角度时，必须使接插件引脚全部对着 E 方向设置，参考下表输入正确的吸料角度。