YGOS V2用户操作手册.pdf - 第32页
1-22 1 基 板 程 序 的 生 成 和 编 辑 4 . 6 坏 板 标 记 参 数 4 . 6 . 1 坏 板 标 记 功 能 坏 板 标 记 功 能 是 在 基 板 上 某 个 指 定 的 点 贴 上 标 记 （ 坏 板 标 记 ） ， 机 器 根 据 对 该 标 记 的 识 别 ， 取 消 贴 装 电 子 元 件 作 业 的 功 能 。 没有检出坏板标记时贴装元件 坏板标记功能 检出坏板标记时取消贴装元件的作业 65 …
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基板程序的生成和编辑
3. 4 点基准标记
4 点基准标记功能是对基板上 4 个基准标记进行视觉识别，根据识别结果对元件贴装位置进行校正的功能。适合下列场合使用。
· 具有符合条件的 4 点以上基准标记的基板
· 大型基板
· 容易产生伸缩、变形现象的材质（如碳酸纸、纸、环氧玻璃、柔性基板等）制造的基板
数据的设置方法基本上与点基准标记、局部基准标记相同。但是 4 点基准标记中因为基准坐标有 4 点，所以 4 点基准标记为
1 组，1 组需两行 (4 局部主和 4 局部次 ) 基准数据范围。
(50, 10)
(200, 10)
(50, 150)
(0, 0)
(200, 200)
第3标记
基板原点
以4点基准标记为例
第2标记
第4标记
第1标记
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基板程序的生成和编辑
4.6 坏板标记参数
4.6.1 坏板标记功能
坏板标记功能是在基板上某个指定的点贴上标记（坏板标记），机器根据对该标记的识别，取消贴装电子元件作业
的功能。
没有检出坏板标记时贴装元件
坏板标记功能
检出坏板标记时取消贴装元件的作业
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坏板标记分别有以基板程序为单位设置、以贴装数据为单位设置的两种类型。根据功能，又分为基板坏板标记、
拼块坏板标记、局部坏板标记等 3 种类型。
■基板坏板标记
分别在每块基板上设置坏板标记，用于贴片机判断是否进行坏板标记查找作业。例如，含有不良拼块的基板与没有不良拼块
的基板混合在一起被送入传送带时，如果对所有拼块的坏板标记都进行查找的话，会浪费很多时间。这种情况，如果使用基
板坏板标记功能，只在识别到基板坏板标记时才进行坏板标记的查找作业，如果没有识别到基板坏板标记就无条件地对所有
拼块进行元件贴装作业。
■拼块坏板标记
分别在每块拼块上设置坏板标记，使贴片机跳过已检测到坏板标记的拼块的贴装作业。例如，由 A，B，C，D4 枚拼块构成
的拼块基板中，如果 B 块拼板不良，便在基板上贴上 B 块拼块用的坏板标记。贴装开始前，贴片机查找所有拼块中的坏板标记，
取消识别到坏板标记的 B 块拼板的贴装作业，只对 A，C，D 拼块执行元件贴装作业。
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注意
拼块坏板标记功能，只有在位移信息中设置了「拼块基准」的基板程序 ( 使用拼块位移功能的拼块基板程序 ) 中才可以使用。
■局部坏板标记
分别在每个贴装数据中设置坏板标记，当贴片机检出该坏板标记时就会跳过该位置的元件贴装。
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基板程序的生成和编辑
■坏板标记的作业流程
用流程图表示设置基板坏板标记和拼块坏板标记时坏板标记功能的作业流程。
不进行该
拼块的作业
进行该
拼块的作业
进行所有
拼块的作业
开始
查找基板坏板标记
检出 没有检出
查找拼块坏板标记
坏板标记作业的流程
检出 没有检出
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4.6.2 坏板标记参数的设置
打开树状目录「基板」－「坏板标记」（或主画面的「坏板标记」图标）画面。
首先设置用于坏板标记功能的坏板标记。坏板标记以两点或 4 点为 1 组，各标记的形状各异也无妨。使用的坏板
标记的数据，必须事先在标记信息中登录。（参阅本章「6. 建立标记信息」。）
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坏板标记参数画面
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1. 基板、拼块、局部
坏板标记功能大致分为以下几种。以基板为单位设置的「基板」坏板标记；以拼块基板的拼块为单位设置的「拼块」坏板标记；
以贴装数据为单位设置的「局部」坏板标记。要使该坏板标记功能有效，必须先将其下拉菜单中的选项设置为「使用」。
2. 基板
在参数列表的第 1 行，设置基板坏板标记。
3. 拼块
在参数列表的第 2 行，设置拼块坏板标记。