YGOS V2用户操作手册.pdf - 第67页
1-57 1 基 板 程 序 的 生 成 和 编 辑 「 吸 附 」 图 标 托盘参数 晶片托盘的「吸附」图标 66 1 35 - X6 -0 0 A : 吸 料 高 度 ( m m ) 指 定 吸 料 高 度 （ 推 入 量 ） 。 一 般 设 置 为 0 . 0 0 m m 。 吸 附 时 ， 晶 片 头 在 下 列 高 度 实 施 吸 附 作 业 。 W T C H e a d 吸 料 位 置 最 高 ( L P …
1-56
1
基板程序的生成和编辑
「搜索」图标
托盘参数
晶片托盘的「搜索」图标
66134-X6-00
A: 当前搜索方向
指定元件的搜索方向。
1.未使用的晶片，指定「初始（右）」等有“初始”文字的方向。
2.已用完部分晶片，指定「向右」等没有“初始”文字的方向。
B: 搜索切换方向
元件搜索作业中，当元件中心超出由晶片直径计算出的圆周时，需切换搜索方向。该项目就是指定搜索的切换方向。搜索的
切换方向必须与搜索方向垂直。
搜索方向、搜索切换方向
因超出公差范围，被判定为
不良。向左开始搜索
因元件的中心已经偏离晶片
的搜索直径，因此不再进行
扫描，而是向上方切换搜索
方向。
搜索开始坐标
65137-X6-00
C、D:搜索当前 X 坐标、搜索当前 Y 坐标 (mm)
输入开始元件搜索的坐标。用该坐标可以进行示教作业。
通过示教得到的坐标值为晶片中心开始的坐标。从「搜索方向」和「搜索切换方向」可以决定需在此进行示教的晶片位置。
例如：「搜索方向」为「初始 ( 右 )」、「搜索切换方向」为「上方」时，对左下位置进行示教。
E、F:元件个数 X、Y
使用晶片阵列信息（基本图标画面中晶片阵列为「没有」以外）时，指定该行列数。
G、H:目前计数 X、Y
指定进行元件搜索的计数值。以主机正面左下角为计数值 (1，1) 开始计数。
1-57
1
基板程序的生成和编辑
「吸附」图标
托盘参数
晶片托盘的「吸附」图标
66135-X6-00
A: 吸料高度 (mm)
指定吸料高度（推入量）。一般设置为 0.00mm。
吸附时，晶片头在下列高度实施吸附作业。
WTCHead 吸料位置最高 (LP) 轴坐标＋吸料高度－送料带厚度－元件厚度＋ WTCHead 位移值＋吸嘴厚度。
B: 吸附计时 (sec)
指定从上推轴（LU 轴）到达指定高度后，到 Head 上下轴 (LP 轴 ) 开始上升之前，Head 上下轴 (LP 轴 ) 需停止等待的时间的
计时。以 0.05 秒为单位，最大可设置到 0.75 秒。
C、D:吸料上升速度、吸料下降速度 (%)
指定吸料时晶片吸头的下降速度和上升速度。以 10% 为单位设置，最大设置值为 100%。
E、F:HeadLow 级别、HeadHigh 级别 (%)
输入晶片吸头在吸料及传料时判断移动级别的数值。HeadLow 级别指吸附元件时，晶片吸头一旦判断真空级别上升至设定值
并已吸住元件，就开始移动。HeadHigh 级别指传料时，晶片吸头一旦判断吸料时的真空级别下降至设定值，并已放下元件，
就开始移动。
G: 送料带厚度 (mm)
输入切片料带的厚度 (0.00 〜 2.55)。
H: 上推高度 (mm)
设置晶片吸头从晶片吸附元件时，顶针（上推顶针）需上升的高度 (-30.00 〜 30.00)。
I、J:LU 轴上升速度、LU 轴下降速度 (%)
设置顶针（上推顶针）的上升及下降速度。以 10% 为单位设置，最大设置值为 100%。
K: LU 轴下降时机 (mm)
设置晶片吸头从晶片吸附元件后上升过程中，使上推轴 (LU 轴 ) 开始下降的 LP 轴的上升量。
从理论上来说，晶片吸附头从料带剥离元件时的 LP 轴位置，进一步上升至在此所设置的上升量时，顶针 ( 上推顶针 ) 开始
下降。单位为 (mm)，向上方为“＋”值。
1-58
1
基板程序的生成和编辑
「传料站」图标
托盘参数
晶片托盘的「传料站」图标
66136-X6-00
A: 倒置
选择正置贴装还是倒置贴装。如设置为「执行」，Head 间互相传递元件进行正置贴装。如设置为「不执行」，与传料站相关的
项目变为有效，便可进行倒置贴装作业。
B: 传料高度 (mm)
设置晶片吸头将元件传递至传料站时 LP 轴的高度。向下（下方向）为“＋”值。
传料时，晶片吸附头在下列高度进行吸附作业。
传料站位置最高 (LP) 轴坐标＋传料高度－元件厚度＋ WTCHead 位移值＋吸嘴厚度。
C: 传料计时 (sec)
设置传料时，当达到 Head 真空高级别以下，传料站真空低级别以上的条件后，到晶片吸附头上下轴 (LP 轴 ) 开始上升之前，
晶片吸附头需停止等待的时间 (0.00 〜 0.75 秒 )。
D、E:传料上升速度、传料下降速度 (5)
设置传送传料站的元件时的下降及上升速度。以 10% 为单位设置，最大设置值为 100%。
F: 传料站低级别 (%)
向主机 Head 供给元件时，真空压必须降至低于在此指定的级别。一般设置在 30% 左右。
G: 传料站高级别 (%)
指 Head 上下轴 (LP 轴 ) 到达传料高度后，在传料计时器开始计时之前，真空压必须升至高于在此指定的级别。一般设置在
30% 左右。