YGOS V2用户操作手册.pdf - 第51页
1-41 1 基 板 程 序 的 生 成 和 编 辑 5 . 5 贴 放 参 数 点 击 详 细 画 面 的 「 贴 放 」 图 标 。 贴放参数 66 1 27 - X6 -0 0 参考 根据规格不同，有不能显示的项目。 A : 贴 放 高 度 ( m m ) 指 贴 放 元 件 时 ， 使 吸 嘴 下 降 的 Z 轴 的 高 度 校 正 值 ， 一 般 设 置 为 「 0 . 0 」 。 如 果 要 降 低 该 高 度 ， …
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基板程序的生成和编辑
5.4 浸胶参数
点击详细画面的「浸胶」图标。
浸胶参数
66126-X6-00
参考
显示的参数内容随规格不同而各异。
A: 浸胶动作
由于选择「识别前浸胶」或「识别后浸胶」，可以对「浸胶」动作作详细设置。如果选择「不执行」，则不执行浸胶动作。
B: 装置号码
将接插件箱的标签纸上的装置号码输入到「装置号码」中。如果输入其它号码，机器会发生程序检查错误。
C: 识别检查
如将「识别后浸胶」设置为「执行」，进行浸胶前需确认 Head 是否持有元件。因此，元件吸附作业失败时，可以在浸胶前因
出错而停止作业。
D: 浸胶下降动作
可以选择 4 种下降动作：普通、2 级高速、2 级中速、2 级低速。
如选择普通以外的动作，可以使 Head 向浸胶站上方移动并下降时，在距离目标位置数 mm 前，将速度切换为低速。
这样，Head 与元件的接触负荷可以受到抑制，但却延长了 Head 下降的时间。
E: 浸胶下降速度 (%)
Z 轴下降速度可以 1% 为单位在 1 〜 100 的范围内输入。
2 级控制时，轴速度为高速。
F: 浸胶下降高度 (mm)
以 0.01mm 为单位，在－ 9.99 〜＋ 9.99 的范围内输入 Z 轴下降时的目标位置。下降方向 ( 朝下 ) 为“＋”数。
G: 浸胶下降端计时 (sec)
以 0.01 秒为单位在 0.00 〜＋ 9.99 的范围内输入 Z 轴到达下降目标位置时需要在下降端待机的时间。
H: 浸胶上升动作
可以选择 4 种下降动作：普通、2 级高速、2 级中速、2 级低速。
如选择普通以外的动作，可以使 Head 向浸胶站上方移动并上升时，在距离目标位置数 mm 后，将速度切换为高速。
I: 浸胶上升速度 (%)
Z 轴上升速度可以 1% 为单位在 1 〜 100 的范围内输入。
2 级控制时，轴速度为高速。
J: 负荷控制
设置是否要执行负荷控制。只有在开锁状态下，不执行接地负荷后的负荷。
K: 目标负荷 (N)
输入目标负荷。以 0.1N 为单位在 1.0N 〜 49.0N 范围内输入。
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基板程序的生成和编辑
5.5 贴放参数
点击详细画面的「贴放」图标。
贴放参数
66127-X6-00
参考
根据规格不同，有不能显示的项目。
A: 贴放高度 (mm)
指贴放元件时，使吸嘴下降的 Z 轴的高度校正值，一般设置为「0.0」。如果要降低该高度，输入正数值，如果要升高该高度，
输入负数值。
B: 贴放计时（秒）
指贴装元件时，从感知真空压开始到吸嘴在下降端停留的时间 ( 秒 )。一般设置为 0.00，如果吸附、贴放动作不稳定，可以
相应延长该时间值。
C: 贴放速度 (%)
与吸附参数的「吸附速度」相同。（设置值也连动变化。）
D: XY 速度 (%)
与吸附参数的「XY 速度」相同。（设置值也连动变化。）
E: 吸附 · 贴放真空传感器检查
一般设置为「普通检查」。如果要更严格地对贴放错误和带回元件的现象进行检查，设置为「特殊检查」。
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要点
设置为「普通检查」，可以控制吸附 · 贴放元件下降后的贴装头开始上升的时机。「真空传感器检查」的设置只有在基板信息的
「负压确认」设置为「执行」时才有效。
F: 贴放真空压 (%)
为执行真空传感器检查而设置的基准真空压。使用数据库的初始设置。
G: 贴放动作
与吸附参数的「吸附动作」相同。（设置值也连动变化。）
H: 轴停止
一般设置为「普通」。贴放小型元件等对精度要求高的元件时，选择「公差等待」。（该参数只有将「G: 贴放动作」设置为
「详细设置」时才有效。）
I、J:下降、上升
设置与元件相适应的吸嘴下降及上升顺序。如果没有特殊问题，可以使用初始设置（该参数只有将「G: 贴放动作」设置为
「详细设置」时才有效。）
K: 负荷控制
设置是否要执行负荷控制。只有在开锁状态下，不执行接地负荷后的负荷。
L: 目标负荷 (N)
输入目标负荷。以 0.1N 为单位在 1.0N 〜 49.0N 范围内输入。
M: 吸嘴接触面偏移值（mm）
设置元件的上面（与底面相对）中最高点至吸嘴前端与元件的接触点之间的距离。
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基板程序的生成和编辑
5.6 识别参数
点击详细画面的「识别」图标。
识别参数
66128-X6-00
参考
根据规格不同，有不能显示的项目。
A、B、C:识别装置（透过）、识别装置（反射）、识别装置（激光）
指定识别元件时可以使用的装置。
D 〜 F:特殊照明设置
选择「主」、「同轴」、「侧面」。一般使用初始值（同时选择「主」和「同轴」）。如果要对 BGA 引脚缺损进行识别，只需选择
「侧面」即可。
G: 全照明亮灯
设置「正面照明」、「同轴照明」、「侧面照明」等所有照明是否亮灯。（该功能只有「校正类型」设置为「SOJ」「引脚缺损」「PLCC」
时才有效。）
H: 元件照明级别
指定反射照明的亮度。
I: 自动决定界限值
只适用于芯片元件中的标准芯片。从摄取的图像自动算出界限值再进行识别的功能。
J: 元件界限值
识别元件时，为区别反光部分 ( 引脚 ) 和背景之间亮度的界限值。一般使用初始值。BGA 元件省略该参数。
K: 公差
识别元件时，误差的允许范围在 0 〜 100% 范围内指定。数值越大公差也越大。
L: 引脚检出范围 (mm)
检出元件引脚的范围。该值越大检出范围越广，图像处理的速度越低。
M: 识别方法
从「普通」、「根部识别」、「根部识别 + 引脚自动检出」中选择元件的识别方法。
一般设置为「普通」。用该设置不能成功识别时，按「根部识别」、「根部识别＋引脚自动检出」的顺序设置。
（该功能只有在「校正类型」设置为「SOJ」「引脚缺损」「PLCC」时才有效。）
·「普通」
识别引脚的前端。
·「根部识别」
识别引脚与封装相接处。
·「根部识别＋引脚自动检出」
识别引脚与封装相接处。此外，对引脚列进行检测时，是使用引脚间距、引脚宽度的参数，找出符合该定义的引脚后再实施。