YGOS V2用户操作手册.pdf - 第47页
1-37 1 基 板 程 序 的 生 成 和 编 辑 5 . 3 吸 附 参 数 点 击 详 细 画 面 的 「 吸 附 」 图 标 。 吸附参数 66 1 25 - X6 -0 0 参考 根据规格不同，有不能显示的项目。 A : 送 料 器 安 装 位 置 输 入 安 装 送 料 器 的 送 料 器 架 的 号 码 （ 送 料 器 定 位 销 位 置 ） 。 如 果 将 「 最 优 化 的 执 行 」 设 置 为 「 执 行 …
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基板程序的生成和编辑
2. 校正类型为倒装芯片
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打开随机球栅编辑画面。
点击工具栏［球编辑］按钮。
打开随机球栅编辑画面。
随机球栅编辑画面
66124-X6-00
2
定义基准球位置。
如下图所示，尽量将左上 · 右上 · 左下 · 右下各部分外侧位置上的球引脚元件定义为基准球。但是选
择哪一个球并不重要。将基准球位置的项目设置为 0 〜 7。
Ｘ+
Ｙ+
Ｘ−
Ｙ−
b1
b: 基准球
b6
b7
b3
b0
b4
b5
b2
基准球位置
65116-X6-00
n
要点
基准球以外选择「－－－」。
3
输入坐标。
准确输入从元件中心开始的坐标值。
4
输入球引脚元件尺寸。
输入上栏的「C 标准球直径」。一般，登录球引脚元件后，默认值适用于该球引脚元件的尺寸。
5
保存数据。
退出随机球栅编辑，点击 [OK] 键即可。
参考
要删除或复制行时，可以选择作业行并点击鼠标右键，显示右键菜单，从中选择项目并执行。
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基板程序的生成和编辑
5.3 吸附参数
点击详细画面的「吸附」图标。
吸附参数
66125-X6-00
参考
根据规格不同，有不能显示的项目。
A: 送料器安装位置
输入安装送料器的送料器架的号码（送料器定位销位置）。如果将「最优化的执行」设置为「执行」就不需要设置送料器架
号码。使用固定托盘送料器供给元件时，输入距离该送料器安装处最近的送料器架的号码。如果配备了自动／外接式托盘
交换器等托盘装置，可以直接使用初始值。
B: 送料器位置计算
如果元件的供给形态为「带式」或「散装式」，可设置为「自动」。（自动计算吸附位置。）如果由杆式送料器及托盘送料器
供给元件，可设置为「示教」。
C、D:X、Y（吸附位置）(mm)
输入贴装头吸附元件时的坐标值。当「送料器位置计算」设置为「自动」时，该项目被跳过。
E: 吸料角度（度）
·输入贴装头在送料器上方吸附元件时的旋转角度。根据该设置决定识别元件时的元件方向（识别基准）。一般，元件包装
外形横方向长时设置为「0」度；纵方向长时设置为「90」度。
·使用散装式送料器供给元件时，必须始终设置为「90」度。输入贴装头在送料器上吸附元件时的旋转角度。
·设置晶体管的吸料角度时，必须使引脚全部对着 NS 方向设置，因此元件包装外形纵方向长（封装部的纵方向）时设置为
「0」度；横方向长时设置为「90」度。参考下表输入正确的吸料角度。
·设置 SOP 的吸料角度时，必须使引脚全部对着 EW 方向设置，因此元件包装外形横方向长（封装部的横方向）时设置为
「0」度；纵方向长时设置为「90」度。参考下表输入正确的吸料角度。
·设置接插件的吸料角度时，必须使接插件引脚全部对着 E 方向设置，参考下表输入正确的吸料角度。
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基板程序的生成和编辑
元件包装外形
吸料角度
元件包装外形
吸料角度
元件包装外形
吸料角度
元件包装外形
吸料角度
识别基准
元件包装外形
吸料角度
识别基准
元件包装外形
吸料角度
■ 方形芯片元件 ■ MELF芯片
■ SOP
■ 微型Tr／SOT
■ 接插件 E
■ QFP
吸料角度
65117-X6-00
F: 吸料高度 (mm)
指吸附元件时，使吸嘴下降的 Z 轴的高度校正值。一般设置为「0.0」。如果要降低该高度，输入正数值，如果要升高该高度，
输入负数值。
G: 吸附计时（秒）
指吸附元件时，从感知真空压开始到吸嘴停留在下降端的时间 ( 秒 )。芯片元件等小型元件，一般都设置在「0.00」。该设置
还与外接托盘交换器连动。
H: 吸附速度 (%)
指吸附元件时，贴装头的下降轴 (Z 轴 ) 的速度。如果要进一步放慢速度，只需降低数值。一般设置为 100(%)。
I: XY 速度 (%)
指从吸附元件到贴装元件之间 XY 轴的速度。如果要进一步放慢速度，只需降低数值。一般设置为 100(%)。
J: 吸附 · 贴放真空传感器检查
一般设置为「普通检查」。如果要更严格地对吸附错误和带回元件的现象进行检查，设置为「特殊检查」。如果要对 QFP、
BGA 等元件的吸附错误和带回元件现象比其它元件作更严格的检查，设置为「特殊检查」。
n
要点
设置为「普通检查」，可以控制吸附 · 贴放元件时下降后的贴装头开始上升的时机。「真空传感器检查」的设置只在基板信息的
「负压确认」设置为「执行」时才有效。