YGOS V2用户操作手册.pdf - 第163页
2-17 2 印 刷 程 序 的 生 成 N : 往 返 目 测 偏 移 量 目 测 偏 移 量 可 指 定 为 「 往 返 同 一 指 定 」 或 「 往 返 分 别 指 定 」 。 指 定 「 往 返 同 一 指 定 」 后 ， 去 程 和 返 程 都 使 用 「 去 程 目 测 偏 移 量 X 、 Y 、 Z 、 R 」 的 设 置 值 ， 而 「 返 程 目 测 偏 移 量 X 、 Y 、 Z 、 R 」 无 效 。 O :…
2-16
2
印刷程序的生成
J: 刮刀助跑距离
指定从刮刀降在网板上的位置至印刷基板边端的距离 (mm)。一般设置为 30 〜 45mm。
刮刀助跑距离
锡膏
基板
传送部
网板表面
刮刀助跑距离
刮刀
65211-X6-00
K: 刮刀滑跑距离
指定印刷完的基板边端至刮刀完成印刷后离开网板的位置之间的距离 (mm)。一般设置为 5 〜 10mm。
刮刀滑跑距离
锡膏
基板
传送部
网板表面
刮刀滑跑距离
刮刀
65212-X6-00
L: 去程开始偏移量
设置刮刀从固定基板外侧边端向基板内侧移动多少距离后才开始去程的印刷，该距离为去程开始偏移量。
M: 返程开始偏移量
设置刮刀从固定基板内侧边端向基板内侧移动多少距离后才开始返程的印刷，该距离为返程开始偏移量。
n
要点
刮刀的印刷范围基本上是指由去程开始偏移量和返程开始偏移量所决定的基准位置之间的距离。还可以在上述印刷范围设置「刮刀
助跑距离」「刮刀滑跑距离」的参数。
使用「去程开始偏移量」「返程开始偏移量」参数示例
基板尺寸 Y=130
［
mm
］
滑跑距离=10
［
mm
］
返程开始偏移量＝30［mm］
去程开始偏移量＝50［mm］
内侧边端
外侧边端
助跑距离=40
［
mm
］
助跑距离
＝
40
［
mm
］
滑跑距离
＝
10
［
mm
］
去程印刷
返程印刷
65213-X6-00
如上图所示以基板尺寸 Y 为 130mm 的基板为例，从基板外侧边端开始 50mm 的位置，到基板内侧边端开始 30mm 的位置
之间（深色网格处）是执行印刷的区域。为确保锡膏宽度的稳定性，将助跑距离设置为 40mm，滑跑距离设置为 10mm，
则去程印刷和返程印刷时刮刀的印刷移动范围如上图白色箭头所示范围。以下为设置的参数。
刮刀助跑距离 (mm) 40.000
刮刀滑跑距离 (mm) 10.000
去程开始偏移量 (mm) 50.000
返程开始偏移量 (mm) 30.000
2-17
2
印刷程序的生成
N: 往返目测偏移量
目测偏移量可指定为「往返同一指定」或「往返分别指定」。指定「往返同一指定」后，去程和返程都使用「去程目测偏移
量 X、Y、Z、R」的设置值，而「返程目测偏移量 X、Y、Z、R」无效。
O: 去程目测偏移量 X
从机器前侧向后侧执行印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 X 方向的位置偏移时，输入该偏移值。如向“＋”方向偏移
输入“＋”值，如向“－”方向偏移输入“－”值。
P: 去程目测偏移量 Y
从机器前侧向后侧印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 Y 方向的位置偏移时，输入该偏移值。如向“＋”方向偏移输入
“＋”值，如向“－”方向偏移输入“－”值。
Q: 去程目测偏移量 Z
从机器前侧向后侧印刷时，如需校正 Z 方向，输入该偏移值。一般偏移 Z 值设置为“0.000”。
R: 去程目测偏移量 R
从机器前侧向后侧印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 R 方向的位置偏移时，输入该偏移值。逆时针偏移输入“＋”值，
顺时针偏移输入“－”值。
S: 返程目测偏移量 X
从机器后侧向前侧印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 X 方向的位置偏移时，输入该偏移值。如向“＋”方向出现偏移
输入“＋”值，如向“－”方向偏移输入“－”值，「去程目测偏移量」指定为「往返同一指定」时，该偏移量的数值无效。
T: 返程目测偏移量 Y
从机器后侧向前侧印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 Y 方向的位置偏移时，输入该偏移值。如向“＋”方向偏移输入
“＋”值，如向“－”方向发生偏移输入“－”值。「往返目测偏移量」指定为「往返同一指定」时，该偏移量的数值无效。
U: 返程目测偏移量 Z
从机器后侧向前侧印刷时，如需校正 Z 方向，输入该偏移值。一般偏移 Z 值设置为 [0.000]。「往返目测偏移量」指定为
「往返同一指定」时，该偏移量的数值无效。
V: 返程目测偏移量 R
从机器后侧向前侧印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 R 方向的位置偏移时，输入该偏移值。呈顺时针偏移时输入
“＋”值，逆时针偏移时输入“－”值。「往返目测偏移量」指定为「往返同一指定」时，该偏移量的数值无效。
W:待避位置指定
指定刮刀头的待避位置。一般指定为「标准位置指定」，根据所生产的基板情况，需改变刮刀待避位置时，可以设置为
「各基板分别指定」后，指定「待避位置 SY、SZ」。
X、Y:待避位置 SY、SZ
将刮刀头的待避位置设置为「各基板分别指定」时，指定其位置 (SY) 和高度 (SZ)。
2-18
2
印刷程序的生成
4.1 刮刀数据的详细设置
点击「印刷」－「刮刀」画面的［详细设置］按钮，显示「刮刀」对话框，在此详细设置锡膏「充填校正」、基板
离开网板时的「离版」速度。还可以在「充填校正 ( 干式 )」「充填校正 ( 湿式 )」「充填校正 ( 手动 )」及「离版」
图标选择设置内容。
参考
无论是打开「印刷」－「刮刀」画面，还是点击工具栏的［详细］按钮都可以进行相同操作。
●充填校正
清洁网板后开始生产基板时，为校正锡膏充填量，需调整刮刀速度和印压时设置。
「充填校正（干式）」画面
1
4 5
2 3
66213-X6-00
1. 充填校正 ( 干式 )
如需使用该校正功能，设置为「使用」，不需使用设置为「不使用」。
2. 充填校正次数
指定清洁完后到第几块基板为止使用该校正功能。与指定的次数相应，指定几次，就有几行的数据行呈输入状态。（最多可
设置 10 次。）
3. 数据行
显示在「印刷」－「刮刀」画面设置的刮刀速度和印压参数，可以根据需要编辑该参数值。只上升印压，充填量不会增加。
增加印压只是为了刮取更干净，但它同时也存在造成锡膏溢出和缺印等不良因素。
4.「充填校正（湿式）」图标
对进行完湿式自动清洁后开始生产的基板，为校正锡膏充填量需调整刮刀速度和印压时设置。
5.「充填校正（手动）」图标
对进行完手动清洁后开始生产的基板，为校正锡膏充填量需调整刮刀速度和印压时设置。