YGOS V2用户操作手册.pdf - 第52页
1-42 1 基 板 程 序 的 生 成 和 编 辑 5 . 6 识 别 参 数 点 击 详 细 画 面 的 「 识 别 」 图 标 。 识别参数 66 1 28 - X6 -0 0 参考 根据规格不同，有不能显示的项目。 A 、 B 、 C : 识 别 装 置 （ 透 过 ） 、 识 别 装 置 （ 反 射 ） 、 识 别 装 置 （ 激 光 ） 指 定 识 别 元 件 时 可 以 使 用 的 装 置 。 D 〜 F : …
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基板程序的生成和编辑
5.5 贴放参数
点击详细画面的「贴放」图标。
贴放参数
66127-X6-00
参考
根据规格不同，有不能显示的项目。
A: 贴放高度 (mm)
指贴放元件时，使吸嘴下降的 Z 轴的高度校正值，一般设置为「0.0」。如果要降低该高度，输入正数值，如果要升高该高度，
输入负数值。
B: 贴放计时（秒）
指贴装元件时，从感知真空压开始到吸嘴在下降端停留的时间 ( 秒 )。一般设置为 0.00，如果吸附、贴放动作不稳定，可以
相应延长该时间值。
C: 贴放速度 (%)
与吸附参数的「吸附速度」相同。（设置值也连动变化。）
D: XY 速度 (%)
与吸附参数的「XY 速度」相同。（设置值也连动变化。）
E: 吸附 · 贴放真空传感器检查
一般设置为「普通检查」。如果要更严格地对贴放错误和带回元件的现象进行检查，设置为「特殊检查」。
n
要点
设置为「普通检查」，可以控制吸附 · 贴放元件下降后的贴装头开始上升的时机。「真空传感器检查」的设置只有在基板信息的
「负压确认」设置为「执行」时才有效。
F: 贴放真空压 (%)
为执行真空传感器检查而设置的基准真空压。使用数据库的初始设置。
G: 贴放动作
与吸附参数的「吸附动作」相同。（设置值也连动变化。）
H: 轴停止
一般设置为「普通」。贴放小型元件等对精度要求高的元件时，选择「公差等待」。（该参数只有将「G: 贴放动作」设置为
「详细设置」时才有效。）
I、J:下降、上升
设置与元件相适应的吸嘴下降及上升顺序。如果没有特殊问题，可以使用初始设置（该参数只有将「G: 贴放动作」设置为
「详细设置」时才有效。）
K: 负荷控制
设置是否要执行负荷控制。只有在开锁状态下，不执行接地负荷后的负荷。
L: 目标负荷 (N)
输入目标负荷。以 0.1N 为单位在 1.0N 〜 49.0N 范围内输入。
M: 吸嘴接触面偏移值（mm）
设置元件的上面（与底面相对）中最高点至吸嘴前端与元件的接触点之间的距离。
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基板程序的生成和编辑
5.6 识别参数
点击详细画面的「识别」图标。
识别参数
66128-X6-00
参考
根据规格不同，有不能显示的项目。
A、B、C:识别装置（透过）、识别装置（反射）、识别装置（激光）
指定识别元件时可以使用的装置。
D 〜 F:特殊照明设置
选择「主」、「同轴」、「侧面」。一般使用初始值（同时选择「主」和「同轴」）。如果要对 BGA 引脚缺损进行识别，只需选择
「侧面」即可。
G: 全照明亮灯
设置「正面照明」、「同轴照明」、「侧面照明」等所有照明是否亮灯。（该功能只有「校正类型」设置为「SOJ」「引脚缺损」「PLCC」
时才有效。）
H: 元件照明级别
指定反射照明的亮度。
I: 自动决定界限值
只适用于芯片元件中的标准芯片。从摄取的图像自动算出界限值再进行识别的功能。
J: 元件界限值
识别元件时，为区别反光部分 ( 引脚 ) 和背景之间亮度的界限值。一般使用初始值。BGA 元件省略该参数。
K: 公差
识别元件时，误差的允许范围在 0 〜 100% 范围内指定。数值越大公差也越大。
L: 引脚检出范围 (mm)
检出元件引脚的范围。该值越大检出范围越广，图像处理的速度越低。
M: 识别方法
从「普通」、「根部识别」、「根部识别 + 引脚自动检出」中选择元件的识别方法。
一般设置为「普通」。用该设置不能成功识别时，按「根部识别」、「根部识别＋引脚自动检出」的顺序设置。
（该功能只有在「校正类型」设置为「SOJ」「引脚缺损」「PLCC」时才有效。）
·「普通」
识别引脚的前端。
·「根部识别」
识别引脚与封装相接处。
·「根部识别＋引脚自动检出」
识别引脚与封装相接处。此外，对引脚列进行检测时，是使用引脚间距、引脚宽度的参数，找出符合该定义的引脚后再实施。
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基板程序的生成和编辑
N: 形状基准角度（度）
设置元件形状的定义角度的基准。一般使用初始值。
O: 元件识别亮度
指普通的元件识别成功后，所测元件外形部分的亮度级别界限值。如果测出亮度超过了该界限值，表示元件识别已经成功。
（该功能只有将「校正类型」设置为「标准芯片」时才有效。）
P: MultiMACS
设置是否使用多重精度校正系统校正。
Q: 引脚翘起允许值（um）
设置判定基准的允许值（50 〜 300）。
该元件不执行引脚翘起检测时设置为「不判定」。
R: 引脚翘起检出灵敏度
该元件进行引脚翘起检测时的检出灵敏度。
设置为「0 〜 9」。
一般，引脚元件设置为「5」左右，引脚表面为镜状，对激光的不规则反射比较弱的元件设置为「2」左右。引脚表面对激光
的不规则反射越强设置的数值越大。
S: 引脚翘起检出线位置
输入数值。
在这里设置的偏移量只加在引脚翘起的检测位置中。
如果设置为「0」，视觉识别检测和引脚翘起检测的检出位置相同。
如果设置值为“正数”，引脚翘起的检测位置比视觉识别检测的位置更靠近内侧。如果设置值为“负数”，引脚翘起的检测
位置比视觉识别的检测位置更靠近外侧。
T: 3D共面度允许值（um）
输入共面度检测的允许值。如果检测的翘起量超过在该处设置的数值，就会出现共面度检测错误。不需检测的元件选择
“不判定”。
U: 检测方式
一般选择「标准」。如果是引脚元件，可以选择「简易高速」。
V: 3D 界限值
设置用共面度检测专用相机识别时的图像处理界限值。
W:3D 主体照明级别
设置用共面度检测专用相机识别时的主体照明的亮灯级别。
X: 3D 同轴照明级别
设置用共面度检测专用相机识别时的同轴照明的亮灯级别。
Y: 3D 侧面照明级别
设置用共面度检测专用相机识别时的侧面照明的亮灯级别。
Z: 3D 亮点部面积（%）
用 % 设置用共面度检测专用相机识别 BGA 等球引脚元件时球亮点（看上去发亮的部分）的面积率。
a: 3D 识别面高度检查（mm）
对 SOP、QFP 等执行表面、背面辨别时设置。
一般，设置值是元件厚度的 70% 左右。