YGOS V2用户操作手册.pdf - 第48页

1-38 1 基 板 程 序 的 生 成 和 编 辑 元件包装外形 吸料角度 元件包装外形 吸料角度 元件包装外形 吸料角度 元件包装外形 吸料角度 识别基准 元件包装外形 吸料角度 识别基准 元件包装外形 吸料角度 ■ 方形芯片元件 ■ MELF芯片 ■ SOP ■ 微型Tr/SOT ■ 接插件 E ■ QFP 吸料角度 65 1 17 - X6 -0 0 F :  吸 料 高 度 ( m m ) 指 吸 附 元 件 时 , 使 吸…

100%1 / 176
1-37
1
5.3
吸附参数
66125-X6-00
参考
根据规格不同,有不能显示的项目。
A:
使
使
B:
CD:XY(mm)
E:
·
090
·使90
·使 NS
090
· SOP 使 EW
090
·使 E
1-38
1
元件包装外形
吸料角度
元件包装外形
吸料角度
元件包装外形
吸料角度
元件包装外形
吸料角度
识别基准
元件包装外形
吸料角度
识别基准
元件包装外形
吸料角度
■ 方形芯片元件 ■ MELF芯片
■ SOP
■ 微型Tr/SOT
■ 接插件 E
■ QFP
吸料角度
65117-X6-00
F: (mm)
使 Z 0.0
G:
( )0.00
H: (%)
(Z ) 100(%)
I: XY (%)
XY 100(%)
J: ·
QFP
BGA
n
要点
设置为「普通检查」,可以控制吸附 · 贴放元件时下降后的贴装头开始上升的时机。「真空传感器检查」的设置只在基板信息的
「负压确认」设置为「执行」时才有效。
1-39
1
K: (%)
使
L:
M:
· BGA QFP
N:
(该M:
OP:
M:
Q:
R: (N)
0.1N 1.0N 49.0N
S: mm