TR7700_SII_DL_Software_ch-v4.8_20130515.pdf - 第55页
Test Research Inc. TR 7700 S II DL Us er Gui de – Software 41 板間距離過近， FOV 配置過密所導致的 Over trigger 狀況。 • Phase ：設定取像時的打光方式。 • X Overlap ：設定取像時 X 方向的重疊區域比例。 • Y Overlap ：設定取像時 Y 方向的重疊區域比例。 • X Merge Ed ge ： 設定在 FOV 中 X 邊緣多少距…
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IC 腳優先配置
：勾選表示同一 IC 的腳的檢測框將會盡量可能安排在最少的 FOV
中。
自動調整Ｙ間距
：勾選表示在 FOV 配置完畢後，系統會再檢視一次是否有被切割
到的檢測框可以經由 Y 軸方向上下微調整排 FOV 位置而使之不被切割到，如果可
以的話將進行調整。此功能已經被取消不能使用。
檢測框被切時會自動分成二個
：勾選表示如果無法經由微調使檢測框不被切割到
的話，那麼被切割到的 Missing 框會自動被分割成兩個以 Missing 框並以邏輯[OR]
接起來。
在 FOV 邊緣的框會自動移到隔壁 FOV
：勾選表示會將靠近邊界多少畫素以內的
檢測框嘗試做自動搬移的動作(根據註冊表的值)。目的是使檢測框不要落在 FOV
的邊緣。
高速模式
：此功能已經被取消不能使用。
進階
：設定打光方式與 FOV 進階配置方式。
•
SingleBoard
：勾選 Enable 代表開啟單板配置模式。目的是為了解決多連
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板間距離過近，FOV 配置過密所導致的 Overtrigger 狀況。
•
Phase
：設定取像時的打光方式。
•
X Overlap
：設定取像時 X 方向的重疊區域比例。
•
Y Overlap
：設定取像時 Y 方向的重疊區域比例。
•
X Merge Edge
：設定在 FOV 中 X 邊緣多少距離內有元件的話，該元件不
配置在此 FOV 內。
•
Y Merge Edge
：設定在 FOV 中 Y 邊緣多少距離內有元件的話，該元件不
配置在此 FOV 內。
4. 若多連板間的距離過近，且有元件距離板邊過近時，會造成 FOV 過密的現象，系
統必須降速才能夠維持多連板 FOV 的配置，此時會出現如下視窗。遇到此視窗時，
可選擇以下三個方法繼續進行程式製作。
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選擇[OK]表示使用系統建議的速度進行掃描及檢測。使用此選項會使用原本
的多連板 FOV 配置，但檢測速度將變慢。
選擇[Cancel]表示不降速，但 FOV 的配置會自動以單板方式配置，即表示之
後製作程式時將無法使用[By Set]套用參數。
重新編輯位於板邊元件的元件資料庫(Library)，可試著將檢測框範圍縮小，嘗
試是否可以避免需要降速的情形發生。
5. 當在[FOV Generation Function]視窗中按下確認後，系統會跳出以下視窗，詢問
是否需要使用[ Two Panel Mode]。該功能為節省掃標記點時間功能。檢測時第一
片板子將只有將 FOV 資料存下來不做運算，當第二片板子開始掃 FOV 時開始計
算第一片板的檢測資料。該功能僅在多標記點時才有作用。
如使用 Two Panel Mode 功能，還會詢問是否要先掃標記點 0 去計算停板位置偏
差。
6. 如果未使用多標記點或標記點未能配進 FOV 會出現如下的警告訊息。