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第 4 章 操作篇 4- 3. 生产 55 4 记号 名称 说明 (a) 运转模式 选择自动运转的 运转模式。 • 正常：在普通模式下生 产。 • 通过：不进行 元件 的 贴片 动作，只将 基板从上游装 置 传送 到下游装 置。 • 试打：为了进行测试生 产，对基板进 行逐片生产。 • 可执行吸取位置跟踪及 贴片后的贴片 位置跟踪。 • 空打：不使用元件，检 查生产时吸取 贴片的动作。 仅在用户级别为 [MAINTENANCE （维护）…
第 4 章 操作篇
4-3. 生产
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运转模式为 [试打]时
运转模式为 [空打]时
第 4 章 操作篇
4-3. 生产
55
4
记号
名称
说明
(a)
运转模式
选择自动运转的运转模式。
•
正常：在普通模式下生产。
•
通过：不进行元件的贴片动作，只将基板从上游装置传送到下游装
置。
•
试打：为了进行测试生产，对基板进行逐片生产。
•
可执行吸取位置跟踪及贴片后的贴片位置跟踪。
•
空打：不使用元件，检查生产时吸取贴片的动作。
仅在用户级别为[MAINTENANCE（维护）]时可选择[通过]。
(b)
模式设定区域
设定[无元件模式]，[传送动作中吸取元件]，[自动补料]，[元件供给位
置备用]，[坏板标记识别]的各种模式。
(c)
正常条件
运转模式为[正常]时，对于在生产过程中去除的基板，可设定从中途重
新开始生产时的重新开始步骤。
•
重新开始步骤：可指定 4 个生产站点中的任意一个站点，指定重新
开始步骤号。如果设定为 0，则忽略设定从最开始的步骤进行贴
片。仅可设定为 0 或在设定对象的站点中贴片范围内的步骤号。
(d)
强制通过条件
运转模式为[通过]时，要将装置强制设定为通过模式时的生产条件进行
指定。
•
基板外形尺寸(mm)：输入传送基板的外形尺寸(X, Y)。
•
生产通道：从传送基板的通道中选择[前通道]、[后通道]、[前后通
道]。
•
设定：按照基板外形尺寸、以及指定的生产通道，读入空（Dummy）
生产程序。
当选择［通过模式］作为［运转模式］，触摸［设定］按钮后，如果是
装有生产程序的状态，会出现告知复位的对话框。当触摸对话框的 [OK]
按钮后，基板外形尺寸、生产通道即被设置。然后，触摸[START]按钮，
即开始指定的基板外形尺寸、生产通道的通过模式运转。
仅当用户级别为［MAINTENANCE］时，才能编辑此项。
第 4 章 操作篇
4-3. 生产
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记号
名称
说明
(e) 试打条件 设定运转模式为 [试打]时生产动作的条件。
•
试打电路：指定要进行试打的电路。
・所有电路：对于所有电路在试打范围中设定的元件进行贴片
・基准电路：对于基准电路在试打范围中设定的元件进行贴片
・指定电路：在 0～500 的范围内输入电路号，对于指定的电路在试
打范围中设定的元件进行贴片
•
试打范围：设定要试打的贴片点及元件的条件。
・指定贴片点：仅对贴片数据的各步骤的 [试打] 设定为 [是]的贴
片点（步骤）的元件进行贴片
・指定元件：仅对元件数据的各元件的 [试打] 设定为 [是]的元件
进行贴片
・全部：对所有贴片数据的所有元件进行贴片
•
吸取（相机）跟踪：设定进行元件吸取动作前，是否通过相机进行
吸取位置跟踪，进行跟踪时是自动输送还是手动输送。
・否：不进行吸取位置的跟踪动作。
・自动输送：自动跟踪吸取位置。
・手动输送：在吸取位置停止，操作人员确认操作后，移动到下一
个吸取位置。
•
贴片（相机）跟踪：设定对基板上全部元件试打后，是否通过相机
跟踪贴片位置，进行跟踪时是自动输送还是手动输送。
・否：不进行贴片位置的跟踪动作。
・自动输送：自动跟踪贴片位置。
・手动输送：在贴片位置停止，操作人员确认操作后，移动到贴片
位置。
•
预定试打片数：在 0～99999 的范围内输入在试打模式下要生产基板
的预定片数。输入 0 则没有限制，不会自动停止。
•
待机时间：在 0～9.9(sec)的范围内设定跟踪动作为自动输送时相
机在跟踪位置上的待机时间。
(f) 空打条件 设定运转模式为[空打]时生产动作的条件。
•
基板传送动作：设定在空打模式下生产时是否进行基板的传送动
作。
・ON：使用实际基板进行传送动作。
・OFF：不进行基板的传送动作。
•
预定空打片数：在 0～99999 的范围内输入在空打模式下要生产基板
的预定片数。输入 0 则没有限制，不会自动停止。