CPH0127110_YSH20_Ope_C.pdf - 第43页
1-6 1 ■ 浸焊站 刮刀 控制箱 浸焊台 焊料面高度表 锁定杆 (肘节式) 浸焊站 定位销 25107-H0-00 ‧ 焊料面高度表 使刮刀臂上升或下降调整焊料面高度时使用。 ‧ 锁定杆、定位销 通过肘节式锁定杆和定位销决定浸焊站的位置和固定浸焊站。 ‧ 控制箱 可以进行手动 / 自动的切换、复位、调节速度等操作。 AUTO/MANU ： 切换自动运行和手动操作。 SPEED ： 切换浸焊台的旋转速度 (6 级速度…
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■ 晶片操作部
晶片托盘交换器
贴片机侧
抽出晶片环用抓手
晶片扩张器载盘固定夹
吸晶头
上顶器晶片识别相机
移动晶片识别相机用手柄
25106-H0-00
‧
抽出晶片环用抓手
从载料箱中抽出晶片环或晶片载盘时使用。
‧
吸晶头
吸附晶片元件的旋转式吸头。在 A、B2 个吸晶头上可以分别安装 2 种吸晶嘴。
‧
元件固定部 ( 晶片扩张器 )
夹住晶片环或晶片载盘进行固定。根据晶片元件的尺寸，分别备有 12 英寸、8 英寸、6 英寸、晶片载盘用的晶片扩张器。
‧
上顶器 ( 含顶针 )
用顶针从晶片元件下方顶晶片使其剥离切块胶带。
‧
晶片识别相机
识别晶片用相机。出厂时，可以根据所用晶片的尺寸从 2 种不同视野的相机中选择 1 种装配。
‧
移动晶片识别相机用手柄
想要移动晶片识别相机时使用。
‧
载盘固定夹
从晶片装载部抽出晶片元件时用的导轨，同时也有校正晶片环倾斜的功能。
与晶片扩张器一样，分别备有适合各晶片尺寸用的载盘固定夹。
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■ 浸焊站
刮刀
控制箱
浸焊台
焊料面高度表
锁定杆
(肘节式)
浸焊站
定位销
25107-H0-00
‧
焊料面高度表
使刮刀臂上升或下降调整焊料面高度时使用。
‧
锁定杆、定位销
通过肘节式锁定杆和定位销决定浸焊站的位置和固定浸焊站。
‧
控制箱
可以进行手动 / 自动的切换、复位、调节速度等操作。
AUTO/MANU ：切换自动运行和手动操作。
SPEED ：切换浸焊台的旋转速度 (6 级速度 )。
SQUEEGEE ：在 MANU 模式下使浸焊台旋转。
RESET ：报警时执行复位。
ALARM ：因某种原因电机等受到负荷时亮灯报警。
ALARM
AUTO/MANU
SPEED
SQUEEGEE
RESET
控制箱
25108-H0-00
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3.操作、输入部
混合式贴片机的正面和背面有操作机器、输入数据时使用的操作面板按钮、键盘、鼠标等装备。
本章节，分别介绍这些装备的主要功能。
操作显示屏 (触摸屏为选配)
鼠标
键盘
操作面板按钮
操作、输入部
25109-H0-00
3.1 键盘与鼠标
作为标准配置，本混合式贴片机配备了用于操作和编辑数据的键盘和鼠标。选择画面上的图标按钮和参数时，可
将光标对准后，按鼠标左键即可。
鼠标收容器
键盘与鼠标
键盘背面
鼠标
旋松此螺栓
鼠标垫
键盘的转动
25110-H0-00
c
注意
不使用鼠标时，务必将鼠标放回鼠标收容器中。因为鼠标掉在地上有损坏的危险。