CPH0127110_YSH20_Ope_C.pdf - 第70页
2-12 2 按钮名 功能 18 跳过拼块 读入扩展了拼块的基板程序时有效。 按此按钮,显示「拼块跳过设置」对话框, 可以以拼块 为单位设置是否要跳过贴装。 此功能, 只有将基板参数的「运行模式」设置为「贴装 / 正式点胶」时才可以使用。 19 抽退载盘 按此按钮, 打开「抽退载盘」对话框。选择「抽至作业 位置」 ,输入载盘号码,按 [OK] 按钮,可以将指定的载 盘抽至载盘台。想要将载盘退回载料箱时, 选择「退回 供给位置」 …

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2.2 生产设计画面
下面,介绍「生产设计」画面中各按钮的内容。
「生产设计」画面
1
2
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18 7
8
9
10
11 161413
12
1715
6
19
26203-H0-00
按钮名 功能
1
履历 可以进行生产履历的保存及履历
1
、
2
项目中必要项目的选择、保存、清除和媒体的取出。
2
应用程序设置 可以设置有关机器的画面显示、添加 / 删除操作者、设置密码等。
3
版本 显示应用软件、系统等的版本信息。
4
系统备份
可以进行机器运行时必要的机械坐标、精度信息、选配装置信息、基本坐标等复原机器时必要数据的
备份和还原操作。
5
数据库 可以备份或还原有关生产所需的元件和标记信息的数据库,以及设置数据库的所在位置。
6
基板资源管理器 可以进行基板程序的移动、备份、还原、复制等。
7
数据转换
将 VIOS 数据转换为 YGX 数据或将 YGX 数据转换为 VIOS 数据时使用。
使用方法,参照「程序设计手册」。
8
贴装 - 停止 可以确认贴装结果,也可以使基板不流入下游机。
9
传送 - 停止 贴装的基板传向下游机后机器停止运行。
10
中途开始运行 贴装中,由于某种原因使机器停机并复位后,想要继续在下一个贴装位置开始贴装时使用。
11
分段运行 首件贴装、试贴装以及分析不良原因时,想要在目的位置暂停时使用。
12
晶片调整 因切换晶片元件而更换了晶片吸嘴和上顶器的顶针时,可以用此按钮调整吸料级别等参数。
13
托盘计数 显示到目前为止盘装元件的使用数量,和进行晶片元件的示教。
14
安装散料 目前尚不能使用。
15
送料器列表 进行生产准备时,可以确认当前将要生产的元件种类和安装位置。
16
需求吸嘴列表 显示当前需要使用的吸嘴列表。
17
确认吸嘴状态 想要取得芯片元件用吸嘴前端的状态时或想要确认吸嘴前端是否脏污时使用。

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按钮名 功能
18
跳过拼块
读入扩展了拼块的基板程序时有效。
按此按钮,显示「拼块跳过设置」对话框,可以以拼块
为单位设置是否要跳过贴装。
此功能,只有将基板参数的「运行模式」设置为「贴装
/ 正式点胶」时才可以使用。
19
抽退载盘
按此按钮,打开「抽退载盘」对话框。选择「抽至作业
位置」,输入载盘号码,按 [OK] 按钮,可以将指定的载
盘抽至载盘台。想要将载盘退回载料箱时,选择「退回
供给位置」,按 [OK] 按钮。

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2.3 装置画面
下面,介绍「装置」画面内的手动操作按钮。
■ 传送装置手动操作
传送装置手动按钮
1
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6
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5 7
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1. [ 传送基板 ] 按钮
将基板从入口或待机位置移至固定位置并固定。可以从「全部位置」或「指定位置」中选择传送位置后传送。
2. [ 传送宽度 ] 按钮
将传送宽度设置为与生产基板相同的宽度。
按 [ 传送宽度 ] 按钮,显示更改传送宽度的对话框,确认传送宽度后按 [OK] 按钮。传送宽度变为指定的宽度。
「传送宽度」画面
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