GS系列机型.pdf - 第129页
2004-10-7 GS SERIES 129 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 助焊剂 在回 流焊 接工 艺中，助焊剂在高温下 挥发所产生的烟雾会有一部分残留 在炉膛内，过量的残留物累积在炉 膛内会堵塞整流因而导致热交换率 的降低或降低冷却器的热交换率。 污 染 P C B A 堵 塞 风 孔
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GS SERIES
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无铅回流焊
无铅回流焊
风速
炉体热风马达的转速快慢将直接改变单位面积内的热风流速。在热风回流焊中，
风速的高低在某些PCB 焊接中可以作为一个可调节的工艺因素，但是在目前
的发展趋势下，电子元器件的小型化，微型化在逐步得到广泛的应用，较强
的风速将会导致小型元件的位置偏移和掉落炉膛内部。从表面来看，风速的
变化会影响炉子的热传导能力，但在实际的生产中，风机马达和加热器的失
效才是减少炉膛内相对热流量的主要因素。所以我们在某些程序上牺牲了风
机速度的可调节性，但我们保证了生产中不出现掉件状况。
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GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
助焊剂
在回流焊接工艺中，助焊剂在高温下
挥发所产生的烟雾会有一部分残留
在炉膛内，过量的残留物累积在炉
膛内会堵塞整流因而导致热交换率
的降低或降低冷却器的热交换率。
污
染
P
C
B
A
堵
塞
风
孔
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无铅回流焊
无铅回流焊
另外它也会造成气体的流动方式改变，
而导致温度的均匀性差，影响焊接
的品质造成焊接不良；在制冷方面
降低了PCB的冷却速率，造成焊点
的性质不良，影响焊点的机械性能，
所以炉膛内部的清洁是炉子日常保
养的一个重要环节。
CRACK
引
发的
品
质不
量