GS系列机型.pdf - 第151页
2004-10-7 GS SERIES 151 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 2 、 温度设置不当，元件引脚温度高于焊盘。 由于 在各 温区 温度 设置 的不当会造成升温速率大于焊盘升温的速率，从而导致元 件引脚温度高于焊盘温度，正常的状态下P CB板面温度高于元件引脚。 引脚 焊盘 时间 元件引脚与焊盘大小不一致 , 需要一定的升温速率和 恒温区域来保障二者的同时达到某一工艺温度的需求
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GS SERIES
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无铅回流焊
无铅回流焊
封装体引脚吸料
热风回流焊过程中元件的引脚靠边元器件的一端吸附上了熔融的焊料。整体来讲，
此现象产生的本质原因是温度的差异所造成的。可表现为：
1、 焊料印刷过多。
当焊盘表面焊膏印刷过量，PCB在过炉时会导致元件升温速度快于焊盘，焊膏内
的助焊剂会快速地浸润元件引脚最终导致焊料和整个引脚发生润湿过程。
锡
膏
过
量
,
导
致
焊
盘
温
度
与
元
件
引
脚
温
度
出
现
时
间
差
,
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无铅回流焊
无铅回流焊
2、 温度设置不当，元件引脚温度高于焊盘。
由于在各温区温度设置的不当会造成升温速率大于焊盘升温的速率，从而导致元
件引脚温度高于焊盘温度，正常的状态下PCB板面温度高于元件引脚。
引脚 焊盘
时间
元件引脚与焊盘大小不一致,需要一定的升温速率和
恒温区域来保障二者的同时达到某一工艺温度的需求
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无铅回流焊
无铅回流焊
3、 PCB设计不良。
PCB板面焊盘的设计应遵循SMT线路设计原理。焊盘设计过大会造成焊盘的热
容量变大，导致升温滞后，元件引脚的温度高于铜箔温度。
设计上引脚与焊
盘的尺寸呈比例