GS系列机型.pdf - 第143页
2004-10-7 GS SERIES 143 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 2、 焊盘或元件引脚污染： 如果元器件引脚或PCB板面铜 受到污染，则污染物在焊接区将会 形成阻 焊层， 熔融的焊膏将不能对盘或元器件进行润湿，这样就会形成虚焊。 元件引脚 焊料 污染物形 成阻焊层
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GS SERIES
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无铅回流焊
无铅回流焊
虚焊
虚焊形成的本质是润湿不良，在实际生产中形成原因大致有下面三个原因：
1、 温度低：
由于设置温度太低或其它原因造成温区温度过低，助焊剂的活性得不到释放或锡
膏的相变温度没有达到所造成的问题。
OK
低
温
将
导
致
润
湿
不
良
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无铅回流焊
无铅回流焊
2、 焊盘或元件引脚污染：
如果元器件引脚或PCB板面铜 受到污染，则污染物在焊接区将会形成阻焊层，
熔融的焊膏将不能对盘或元器件进行润湿，这样就会形成虚焊。
元件引脚
焊料
污染物形
成阻焊层
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无铅回流焊
无铅回流焊
3、 锡膏不良：
如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊剂还原性差等），在焊接时将不能
对焊盘与元件引脚进行浸润，达到润湿效果。
OK OK NG
锡膏不良或温度不当导致钎接不良
(焊料在电极表面的形状不良)