GS系列机型.pdf - 第145页
2004-10-7 GS SERIES 145 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 4、 开路： 指的 是焊 点上 焊料 不足 ，焊缝上没有形成电气互联。一般情况下产生这种情况是 由于上工程中印刷不良所造成，炉子本身不会产生这种情况。 OK 正视 侧视 NG
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GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
3、 锡膏不良：
如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊剂还原性差等），在焊接时将不能
对焊盘与元件引脚进行浸润，达到润湿效果。
OK OK NG
锡膏不良或温度不当导致钎接不良
(焊料在电极表面的形状不良)
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GS SERIES
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无铅回流焊
无铅回流焊
4、 开路：
指的是焊点上焊料不足，焊缝上没有形成电气互联。一般情况下产生这种情况是
由于上工程中印刷不良所造成，炉子本身不会产生这种情况。
OK
正视
侧视
NG
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GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
桥连
相邻导体之间焊料过多堆积形成的现象。SMT车间显桥连现象一般较少见，其产
生的原因大致有以下几点：
1、 前工程印刷不良：
印刷不良可分为印刷工艺不良和锡膏浓度不对造成印刷不良两种。因印刷不良造
成的拖尾是连焊形成的主要因素。
印刷不良导致
高密度引脚短路