GS系列机型.pdf - 第144页

2004-10-7 GS SERIES 144 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊无铅回流焊 3、锡膏不良：如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊剂还原性差等），在焊接时将不能对焊盘与元件引脚进行浸润，达到润湿效果。 OK OK NG 锡膏不良或温度不当导致钎接不良 ( 焊料在电极表面的形状不良 )

2004-10-7 GS SERIES 143

GS SERIES

无铅回流焊

2、焊盘或元件引脚污染：

如果元器件引脚或PCB板面铜受到污染，则污染物在焊接区将会形成阻焊层，

熔融的焊膏将不能对盘或元器件进行润湿，这样就会形成虚焊。

元件引脚

焊料

污染物形

成阻焊层

2004-10-7 GS SERIES 144

GS SERIES

无铅回流焊

3、锡膏不良：

如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊剂还原性差等），在焊接时将不能

对焊盘与元件引脚进行浸润，达到润湿效果。

OK OK NG

锡膏不良或温度不当导致钎接不良

(焊料在电极表面的形状不良)

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GS SERIES

无铅回流焊

4、开路：

指的是焊点上焊料不足，焊缝上没有形成电气互联。一般情况下产生这种情况是

由于上工程中印刷不良所造成，炉子本身不会产生这种情况。

正视

侧视