GS系列机型.pdf - 第135页

2004-10-7 GS SERIES 135 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 另一 方面 ,由 于锡膏必须冷藏才可保 证其质量,所以当我们从冷柜中拿 出锡膏后,请在室温下存放两小时 后再打开瓶盖。可防止空气中的水 分结露溶于焊膏,导致焊膏在高温 下出现爆裂。如果焊料粉末或元件 引脚、焊盘氧化较严重,在焊接时 由于浸润不够,焊料得不到好的润 湿,则会在焊点表面堆积。 焊 点 包 锡

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GS SERIES
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无铅回流焊
无铅回流焊
焊料球
指焊点或PCB上形成的球形颗粒。在
生产工艺里,如果PCB表面升温速
度过快,焊膏内部的液态物质由于
急剧受热,体积膨胀导致爆裂溅起
锡膏,从而在PCB上产生锡珠。此
故障需要重新调校各温区参数设置,
让板面温度缓慢上升,从而消除此
现象。
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GS SERIES
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无铅回流焊
无铅回流焊
另一方面,由于锡膏必须冷藏才可保
证其质量,所以当我们从冷柜中拿
出锡膏后,请在室温下存放两小时
后再打开瓶盖。可防止空气中的水
分结露溶于焊膏,导致焊膏在高温
下出现爆裂。如果焊料粉末或元件
引脚、焊盘氧化较严重,在焊接时
由于浸润不够,焊料得不到好的润
湿,则会在焊点表面堆积。
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GS SERIES
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无铅回流焊
无铅回流焊
元件立碑
片状贴片元件两端受力不均衡,致使
其中一端发生翘立,在生产中出现
此情况的形成原因大致有以下几点:
立碑