GS系列机型.pdf - 第136页
2004-10-7 GS SERIES 136 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 元件立碑 片状 贴片 元件 两端受力不均衡，致使 其中一端发生翘立，在生产中出现 此情况的形成原因大致有以下几点： 立碑
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GS SERIES
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无铅回流焊
无铅回流焊
另一方面，由于锡膏必须冷藏才可保
证其质量，所以当我们从冷柜中拿
出锡膏后，请在室温下存放两小时
后再打开瓶盖。可防止空气中的水
分结露溶于焊膏，导致焊膏在高温
下出现爆裂。如果焊料粉末或元件
引脚、焊盘氧化较严重，在焊接时
由于浸润不够，焊料得不到好的润
湿，则会在焊点表面堆积。
焊
点
包
锡
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GS SERIES
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无铅回流焊
无铅回流焊
元件立碑
片状贴片元件两端受力不均衡，致使
其中一端发生翘立，在生产中出现
此情况的形成原因大致有以下几点：
立碑
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GS SERIES
GS SERIES
无铅回流焊
无铅回流焊
1、 印刷不良，锡膏印刷偏离：
由于印刷时锡膏一端印在了焊盘上，
一端却发生了偏离，在升温过程中
电极两端吸收不均匀，光熔化的一
端的表面张力大过未熔的另一端，
在这种情况下，未熔一端的电极将
会竖立起来。
坍塌与拖尾
OK
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