GS系列机型.pdf - 第149页

2004-10-7 GS SERIES 149 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 2、 机械振动过大。 当元 器件 附于 焊盘 进 入炉体后,在整个焊接过程中元件所受的 粘附力和热风的冲 击力处于不平衡 会产生错位。一般来讲机械振动的 产生 可由 上工 程贴 片机 和 炉体本身产生,而炉体机械振动的产生可能是链条 运输 不稳 或风 机的 风速 过 大造成 的。 在今后 的SM T工 艺中 ,由 于元件 的微…

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GS SERIES
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无铅回流焊
无铅回流焊
元件错位
焊接品质上出现此类情况的可能性大
致有如下几点:
1、 锡膏品质差,粘性不足。
由于锡膏的粘性不足,当生产中处于
强风对流环境下的小元器件会因为
质量过轻而产生位置偏移,检查前
务请判断是否有上工程贴片错位。
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无铅回流焊
无铅回流焊
2、 机械振动过大。
当元器件附于焊盘入炉体后,在整个焊接过程中元件所受的
粘附力和热风的冲
击力处于不平衡
会产生错位。一般来讲机械振动的产生可由上工程贴片机
炉体本身产生,而炉体机械振动的产生可能是链条运输不稳或风机的风速
大造成的。在今后的SMT工艺中,由于元件的微型化趋向,大风量回流焊接
工艺将面临严格的挑战。
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无铅回流焊
无铅回流焊
封装体引脚吸料
热风回流焊过程中元件的引脚靠边元器件的一端吸附上了熔融的焊料。整体来讲,
此现象产生的本质原因是温度的差异所造成的。可表现为:
1、 焊料印刷过多。
当焊盘表面焊膏印刷过量,PCB在过炉时会导致元件升温速度快于焊盘,焊膏内
的助焊剂会快速地浸润元件引脚最终导致焊料和整个引脚发生润湿过程。
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