GS系列机型.pdf - 第131页
2004-10-7 GS SERIES 131 GS SERIES GS SERIES 无铅回流焊 无铅回流焊 冷焊或焊点暗淡 在回 流焊 接工 艺中，焊点光泽暗淡和 锡膏未完全融现象的产生本质，原 因是润湿性差。当涂敷了焊膏的 P C B 通过高温气体对流的炉膛时， 如果锡膏的峰值温度不能达到或回 流时间不足够，助焊剂的活性将不 能够被释放出来，，焊盘和元件引 脚表面的氧化物和其它物质不能得 到净化，从而造成焊接时的润湿不 良。 OK…
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GS SERIES
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无铅回流焊
无铅回流焊
另外它也会造成气体的流动方式改变，
而导致温度的均匀性差，影响焊接
的品质造成焊接不良；在制冷方面
降低了PCB的冷却速率，造成焊点
的性质不良，影响焊点的机械性能，
所以炉膛内部的清洁是炉子日常保
养的一个重要环节。
CRACK
引
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品
质不
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无铅回流焊
无铅回流焊
冷焊或焊点暗淡
在回流焊接工艺中，焊点光泽暗淡和
锡膏未完全融现象的产生本质，原
因是润湿性差。当涂敷了焊膏的
PCB通过高温气体对流的炉膛时，
如果锡膏的峰值温度不能达到或回
流时间不足够，助焊剂的活性将不
能够被释放出来，，焊盘和元件引
脚表面的氧化物和其它物质不能得
到净化，从而造成焊接时的润湿不
良。
OK NG NG
引
发的润
湿不
良
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无铅回流焊
无铅回流焊
较为严重的情况是由于设定的温度不够，PCB表面锡膏的焊接温度不能达到锡膏
内金属焊料发生相变所必须达到的温度，从而导致焊点处冷焊现象的产生。
或者讲由于温度不够，锡膏熔融时内部的一些残留助焊剂得不到挥发，在经
过冷却时沉淀在焊点内部，造成焊点的光泽暗淡。另一方面，由于锡膏本身
性质较差，即使其它的相关条件能够达到曲线的要求，但是焊接后的焊点的
机械性以及外观不能达到焊接工艺的要求。
引脚上锡不良,
机械强度差