SP18 程序手册.pdf - 第50页

SP18P-L 程序手册 1.5 生产数据的编制 Page 1-12 2. 基板数据的编辑 以样品基板的数据为例进行数据输入。 1. 点击主菜单的 [BoardData] ( 基板数据 ) 。 • 将显示 <BoardData> ( 基板数据 ) 窗口的 <BoardData> ( 基板数据 ) 表。 2. 输入基板尺寸。 ∗ 请输入基板的 ‘L’, ‘W ’, ‘T ’ 的尺寸。 3. 选择坐标基准。 ∗ 进行…

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SP18P-L
程序手册
1.5
生产数据的编制
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3.
原点偏移量
输入原点偏移值。将坐标原点
(0, 0)
设定在坐标基准的基板角以外位置时使用原点偏移量。偏
值是指从坐标基准的角到坐标原点的尺寸。
输入范围
X (mm)
20 ~
基板尺寸
X
Y (mm)
20 ~
基板尺寸
Y
4.
搬送速度
设定搬送基板的速度
(
传送带速度
)
。速度在高速
(
标准
)
中速
低速
超低速的
4
个阶段
之间切换。
搬送晶片、挠性基板等特殊基板时,请将设定速度从高速
(
标准
)
切换至中速和低速,调整传送
带的速度。
EJP1A-C-PMA01-A02-01
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程序手册
1.5
生产数据的编制
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2.
基板数据的编辑
以样品基板的数据为例进行数据输入。
1.
点击主菜单的
[BoardData] (
基板数据
)
将显示
<BoardData> (
基板数据
)
窗口的
<BoardData> (
基板数据
)
表。
2.
输入基板尺寸。
请输入基板的
‘L’, ‘W’, ‘T
的尺寸。
3.
选择坐标基准。
进行原点偏移时,请输入数值。
4.
点击
[Close] (
关闭
)
将返回主菜单。
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EJP1A-Pt-0007
2
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1.5
生产数据的编制
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1.5.2
基板识别数据
1.
关于基板识别数据
1.
基板识别模式
基板识别
AB
:
进行每个基板的
A, B
点的识别。进行从二点求得的偏移量
x,
y,
θ
的补正。
基板识别
AB
+
Pa
:
进行每个基板的
A, B
点和图案的
1
(Pa)
识别。
基板识别
AB
+
PaPb
:
进行每个基板的
A, B
点和图案的
2
(PaPb)
识别。要重点补正针对
特定的间距图案进行补正时,使用此模式。进行从
A, B
θ
θ
方向的补正。
Pa (Pb)
x,
y
x, y
方向的补正。
周围
5 mm
以内有同一图案时不能使用。
基板识别
A
:
仅进行每个基板的
A
点的识别。仅进行
A
点的偏移量
x,
y
的补正,
进行
θ
的补正。在不需要进行
θ
的补正时和生产节拍加快时有效。
2.
基板识别点
A)
识别点坐标
(X, Y)
输入从坐标原点到基板识别标记的尺寸
(X, Y)
)
右上基准时
基板识别
A
点的坐标
(X
1
, Y
1
)
基板识别
B
点的坐标
(X
2
, Y
2
)
请选择基板上的
2
个标记作为识别点
A, B
但,
请尽量选择对角上的分离的
2
点做
A, B
点。
说明
基板识别标记
原点
(0, 0)
基板的流向
B) REF
选择识别方法。
基板识别基本上推荐形状指定识别
(REF = 125)
EJP1A-Pt-0006
EJP1A-Dm-0002
EJP1A-606E
1
2
3
EJP1A-C-PMA01-A02-00
QFP
图案不能选择
Pa
Pb
(
因为附近有同一图案。
)