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SP18P-L 程序手册 1.5 生产数据的编制 Page 1-35 1.5.9 清扫数据 1. 关于清扫数据 1. 往返模式 从 1 往返、 2 往返中选择定期清扫的清扫方法。 2. 清扫动作 选择网板和基板的接地面 ( 网板侧 ) 是否进行清扫动作。 3. 间隔 设定清扫动作之前的基板印刷枚数。 4. 速度 设定清扫动作的速度。 5. 方式 选择清扫方式是湿式还是干式。 ∗ 湿式请仅用于清除附着在网板上的焊 料的焊剂。 6. 吸引 …
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1.5
生产数据的编制
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4.
印刷条件数据的编辑
1.
点击主菜单的
[PrintCondition] (
印刷条件
数据
)
。
•
将显示
<PrintCondition> (
印刷条件数据
)
窗口
中的
<PrintCondition> (
印刷条件数据
)
表。
2.
设定与刮板的相关数据。
3.
设定印刷范围。
4.
设定与升降机的相关数据。
5.
点击
[Close] (
关闭
)
。
•
将返回到主菜单。
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EJP1A-Pt-0003
2
3
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1.5
生产数据的编制
Page 1-35
1.5.9
清扫数据
1.
关于清扫数据
1.
往返模式
从
1
往返、
2
往返中选择定期清扫的清扫方法。
2.
清扫动作
选择网板和基板的接地面
(
网板侧
)
是否进行清扫动作。
3.
间隔
设定清扫动作之前的基板印刷枚数。
4.
速度
设定清扫动作的速度。
5.
方式
选择清扫方式是湿式还是干式。
∗
湿式请仅用于清除附着在网板上的焊料的焊剂。
6.
吸引
为防止在网板开口部上出现焊料所造成的网眼堵塞，选择是否进行清扫动作中的吸引。
∗
清扫的方式选择湿式后，则不能进行吸引。
7.
动作
在往·返上选择是否进行各清扫动作。
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EJP1A-Pt-0008
EJP1A-Dm-0012
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网板清扫的概念
往
干
1
次往返
返
干
焊料球和焊剂的清除
往
湿
薄膜状残留焊剂的清除
2
次往返
返
干
残留溶剂的清除
∗
焊膏
=
焊料球
+
焊剂
干式清扫
:
焊料球和焊剂的清除
(
网板开口部和网板背面
)
湿式清扫
:
薄膜状残留焊剂的清除
(
网板背面
)
网板清扫推荐条件
清扫节拍
(
当基板尺寸为
510
×
460
时
)
1
往返时间
:
约
30
秒
2
往返时间
:
约
70
秒
速度
mm /s
方式
吸引
往
50
干
ON
1
次往返
返
50
干
ON
往
30
湿
OFF
2
次往返
返
50
干
OFF
∗
通常使用
1
次往返模式，并定期使用
2
次往返模式的湿式清扫。
∗
在上述条件下清扫性能不良时，请进一步降低清扫速度。
要求
在使用湿式时请尽可能在
2
次往返模式中第
2
次往返的
“
去
”
时使用。
在
1
次往返模式下使用湿式时，根据某些焊料种类的不同，有可能会降低清扫的性能。
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