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SP18P-L 程序手册 1.5 生产数据的编制 Pa ge 1- 16 3. 基板止动器定位 基板止动器在照相机装 置上。 没有特别指定 ( 切口长度 =0) 时, 在基板的 中心定位。 对有切 口等的 基板,避开该部分,可 进行有稳定性的搬入处理。 另外,基板检测传感器 因感应出支架而错误动作时 ,可把传感器挪到不会感应 出支架的位置。 例 1) 左 → 右流向 例 2) 左 → 右流向 中心附近有切口时 切口中有平坦处的情况 EJ…

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SP18P-L
程序手册
1.5
生产数据的编制
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1.5.3
基板定位数据
1.
关于基板定位数
1. Y
方向夹具动作时限
设定基板固定时的支架和夹具的动作时限。在默认状态下,为
“Lower” (
下限
)
(
共用其他生产数据
时除外。
)
支架上限
支架下限
支架上限
:
支撑块上升到上限后,经过已设定的
“Delaytime” (
延迟时间
)
后,开始上基板夹具
基板材质为陶瓷,铁等材料时也具有良好的效果。
支架下限
:
支撑块上升开始后,经过已设定的
“Delaytime” (
延迟时间
)
后,开始上基板夹具。
基板材质为玻璃环氧、纸苯酚等材料时也具有良好效果。
2.
支架行程
设定基板搬送中的支架的待机位置
(
高度
)
通常以
“Unuse(Small)” (
(
))
使用。搬送反面实装完了的基板,并且该元件的高度在
10 mm
上时,请设定为
“Use(Larg)” (
(
))
。此时,在支架下降到最下限度的状态下搬送基板。
EJP1A-Pt-0025
EJP1A-Dm-0030
1D3C-665C
EJP1A-C-PMA01-A02-01
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1.5
生产数据的编制
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3.
基板止动器定位
基板止动器在照相机装置上。没有特别指定
(
切口长度
=0)
时,在基板的中心定位。对有切口等的
基板,避开该部分,可进行有稳定性的搬入处理。
另外,基板检测传感器因感应出支架而错误动作时,可把传感器挪到不会感应出支架的位置。
1)
右流向
2)
右流向
中心附近有切口时
切口中有平坦处的情况
EJP1A-607E EJP1A-608E
4.
基板吸着动作时限
为防止基板定位和印刷中的基板偏移,用吸着块
Z (
选购件
)
固定基板。并设定吸着开始时间、结
束时间,测定与夹紧动作的时限。
吸着开始时间
:
基板支架开始上升时,定时器
= 0
吸着开始时间请输入基板夹具动作延迟时间
+
0.3
秒左右的时间。
吸着结束时间
:
基板印刷后排出基板,基板支架开始下降时,定时
= 0
有可能因在吸着“OFF”的同时基板弯曲恢复,而引起基板跳跃,这是基板落下的原因。
此时,请输入
+
0.1
秒左右。
印刷时吸着
:
设定印刷时是否进行基板吸着。
因有通过孔等,存在吸着时焊料洇出的情况。
此时请将印刷时吸着设定为
“OFF”
印刷时把吸着设定为
“OFF”
,在版分离动作后再次进行吸着。
基板夹紧
:
设定基板吸着时是否进行基板夹紧。
通常状态下的基板定位动作中,进行夹紧动作,但仅在基板吸着设定为
“ON”
,基板夹紧设定为
“OFF”
时,不进行基板夹紧动作。
因对极薄的基板进行基板夹紧而引起基板弯曲,无法正常保持时设定为
“OFF”
(
只吸着保持基
板。
)
5.
基板压紧
使用薄基板或弯曲基板时使用。通常设定为
“OFF”
推荐将基板吸着设定为
“ON”
时,也将基板压
设定为
“ON”
压紧位置偏移量
:
使用基板压紧功能时,或基板切割位置位于基板的中心位置时设定此项。
以基板中心位置为基准输入其偏移量。作为偏移量数据,请设定与基板中心点最接近的位置。
6.
基板停止位置
(
仅限于
SP
本体
)
显示基板在
XY
工作台上的夹紧位置
(
仅显示
)
这是根据基板尺寸
X
网板制版标准、网板制版标
准原点
(X)
为基准自动计算的。
EJP1A-C-PMA01-A02-01
缺口尺寸
(
输入该尺寸
)
基板
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生产数据的编制
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2.
基板定位数据的编辑
1.
点击主菜单的
[BoardPositionData] (
基板
定位数据
)
将显示
<BoardPositionData> (
基板定位数据
)
窗口。
2.
设定支架行程。
通常设定为
“Unuse(Small)” (
(
))
在基板背面已实装
10 mm
以上高度的元件时,
请设定为
“Use(Larg)” (
(
))
基板检测传感器因感应出支架而错误动作时,
将其设定为
“Use(Larg)” (
(
))
3.
输入缺口量设定。
通常请输入
“0”
4.
设定基板吸着动作时限。
基板吸着动作为选购件
5.
设定基板定位时的基板压紧。
6.
点击
[Close] (
关闭
)
将返回主菜单。
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