SP18 程序手册.pdf - 第74页
SP18P-L 程序手册 1.5 生产数据的编制 Page 1-36 网板清扫的概念 往 干 1 次往返 返 干 焊料球和焊剂的清除 往 湿 薄膜状残留焊剂的清除 2 次往返 返 干 残留溶剂的清除 ∗ 焊膏 = 焊料球 + 焊剂 干式清扫 : 焊料球和焊剂的清除 ( 网板开口部和网板背面 ) 湿式清扫 : 薄膜状残留焊剂的清除 ( 网板背面 ) 网板清扫推荐条件 清扫节拍 ( 当基板尺寸为 510 × 460 时 ) 1 …
SP18P-L
程序手册
1.5
生产数据的编制
Page 1-35
1.5.9
清扫数据
1.
关于清扫数据
1.
往返模式
从
1
往返、
2
往返中选择定期清扫的清扫方法。
2.
清扫动作
选择网板和基板的接地面
(
网板侧
)
是否进行清扫动作。
3.
间隔
设定清扫动作之前的基板印刷枚数。
4.
速度
设定清扫动作的速度。
5.
方式
选择清扫方式是湿式还是干式。
∗
湿式请仅用于清除附着在网板上的焊料的焊剂。
6.
吸引
为防止在网板开口部上出现焊料所造成的网眼堵塞，选择是否进行清扫动作中的吸引。
∗
清扫的方式选择湿式后，则不能进行吸引。
7.
动作
在往·返上选择是否进行各清扫动作。
EJP1A-C-PMA01-A02-02
EJP1A-Pt-0008
EJP1A-Dm-0012
SP18P-L
程序手册
1.5
生产数据的编制
Page 1-36
网板清扫的概念
往
干
1
次往返
返
干
焊料球和焊剂的清除
往
湿
薄膜状残留焊剂的清除
2
次往返
返
干
残留溶剂的清除
∗
焊膏
=
焊料球
+
焊剂
干式清扫
:
焊料球和焊剂的清除
(
网板开口部和网板背面
)
湿式清扫
:
薄膜状残留焊剂的清除
(
网板背面
)
网板清扫推荐条件
清扫节拍
(
当基板尺寸为
510
×
460
时
)
1
往返时间
:
约
30
秒
2
往返时间
:
约
70
秒
速度
mm /s
方式
吸引
往
50
干
ON
1
次往返
返
50
干
ON
往
30
湿
OFF
2
次往返
返
50
干
OFF
∗
通常使用
1
次往返模式，并定期使用
2
次往返模式的湿式清扫。
∗
在上述条件下清扫性能不良时，请进一步降低清扫速度。
要求
在使用湿式时请尽可能在
2
次往返模式中第
2
次往返的
“
去
”
时使用。
在
1
次往返模式下使用湿式时，根据某些焊料种类的不同，有可能会降低清扫的性能。
EJP1A-C-PMA01-A02-02
SP18P-L
程序手册
1.5
生产数据的编制
Page 1-37
2.
清扫数据的编辑
1.
点击
[CleaningData] (
清扫数据
)
。
•
将显示
<CleaningData> (
清扫数据
)
表。
2.
选择清扫方法。
•
使用本机侧的接触面板操作时，通过
[1
次往返
]/
[2
次往返
]
的按钮进行切换。
3.
设定清扫时的速度、方式、吸引、动作。
4.
点击
[Close] (
关闭
)
。
•
将返回到主菜单。
EJP1A-C-PMA01-A02-02
EJP1A-Pt-0008
1
EJP1A-Pt-0008
2
3
4