SP18 程序手册.pdf - 第55页
SP18P-L 程序手册 1.5 生产数据的编制 Page 1 -17 2. 基板定位数据的 编辑 1. 点击主菜单的 [BoardPo sitionD ata] ( 基板 定位数据 ) 。 • 将显示 <Board PositionDat a> ( 基板定位数据 ) 窗口。 2. 设定支架行程。 ∗ 通常设定为 “Unuse( Small)” ( 无 ( 小 )) 。 • 在基板背面已实装 10 mm 以上高度的元件时， …
SP18P-L
程序手册
1.5
生产数据的编制
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3.
基板止动器定位
基板止动器在照相机装置上。没有特别指定
(
切口长度
=0)
时，在基板的中心定位。对有切口等的
基板，避开该部分，可进行有稳定性的搬入处理。
另外，基板检测传感器因感应出支架而错误动作时，可把传感器挪到不会感应出支架的位置。
例
1)
左
→
右流向
例
2)
左
→
右流向
中心附近有切口时
切口中有平坦处的情况
EJP1A-607E EJP1A-608E
4.
基板吸着动作时限
为防止基板定位和印刷中的基板偏移，用吸着块
Z (
选购件
)
固定基板。并设定吸着开始时间、结
束时间，测定与夹紧动作的时限。
吸着开始时间
:
基板支架开始上升时，定时器
= 0
吸着开始时间请输入基板夹具动作延迟时间
+
0.3
秒左右的时间。
吸着结束时间
:
基板印刷后排出基板，基板支架开始下降时，定时器
= 0
有可能因在吸着“OFF”的同时基板弯曲恢复，而引起基板跳跃，这是基板落下的原因。
此时，请输入
+
0.1
秒左右。
印刷时吸着
:
设定印刷时是否进行基板吸着。
因有通过孔等，存在吸着时焊料洇出的情况。
此时请将印刷时吸着设定为
“OFF”
。
印刷时把吸着设定为
“OFF”
，在版分离动作后再次进行吸着。
基板夹紧
:
设定基板吸着时是否进行基板夹紧。
通常状态下的基板定位动作中，进行夹紧动作，但仅在基板吸着设定为
“ON”
，基板夹紧设定为
“OFF”
时，不进行基板夹紧动作。
因对极薄的基板进行基板夹紧而引起基板弯曲，无法正常保持时设定为
“OFF”
。
(
只吸着保持基
板。
)
5.
基板压紧
使用薄基板或弯曲基板时使用。通常设定为
“OFF”
。推荐将基板吸着设定为
“ON”
时，也将基板压紧
设定为
“ON”
。
压紧位置偏移量
:
使用基板压紧功能时，或基板切割位置位于基板的中心位置时设定此项。
以基板中心位置为基准，输入其偏移量。作为偏移量数据，请设定与基板中心点最接近的位置。
6.
基板停止位置
(
仅限于
SP
本体
)
显示基板在
XY
工作台上的夹紧位置
(
仅显示
)
。这是根据基板尺寸
X
、网板制版标准、网板制版标
准原点
(X)
为基准自动计算的。
EJP1A-C-PMA01-A02-01
缺口尺寸
(
输入该尺寸
)
基板
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1.5
生产数据的编制
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2.
基板定位数据的编辑
1.
点击主菜单的
[BoardPositionData] (
基板
定位数据
)
。
•
将显示
<BoardPositionData> (
基板定位数据
)
窗口。
2.
设定支架行程。
∗
通常设定为
“Unuse(Small)” (
无
(
小
))
。
•
在基板背面已实装
10 mm
以上高度的元件时，
请设定为
“Use(Larg)” (
有
(
大
))
。
•
基板检测传感器因感应出支架而错误动作时，
将其设定为
“Use(Larg)” (
有
(
大
))
。
3.
输入缺口量设定。
∗
通常请输入
“0”
。
4.
设定基板吸着动作时限。
∗
基板吸着动作为选购件。
5.
设定基板定位时的基板压紧。
6.
点击
[Close] (
关闭
)
。
•
将返回主菜单。
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EJP1A-Pt-0025
4
5
6
EJP1A-Pt-0025
2
3
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1.5.4
网板数据
1.
关于网板数据
1. MaskEntryNo./
网板登录
No
登录网板数据时，请输入识别用的登录
No.
、登录名。
2. BoardMakeBase/
制版基准
(
参考手册
)
EJP1A-Pt-0011
EJP1A-Dm-0007
EJP1A-C-PMA01-A02-00