三星SM421 Introduction硬件装机手册_.pdf - 第35页

1-3 1.1.2. 软件特征  改善贴装序列，提高 贴装速度。  改善图像软件，提高 部件识别速度、对应力及信赖性。  图像拍摄及传送速度最佳化，缩短图像识别， 提高总的部件识别速度。  改善部件识别算法（ algorithm ），提高了部件识别信赖性及检查功能。  设备的 OS 适用了 Microsoft 的 Embedded W indo ws XP 。支持多种语言。  用户界面 MMI 强化了用户的方便性…

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Samsung Component Placer SM421 Introduction
1-2
1.1.1. 硬件特征
图 1-1. Head Assembly
Z 轴滑轮的球轴承变更为高功能事项，提高了信赖性。
适用高性能的R轴马达,提高了运行速度。
X-Y 轴驱动装置采用 Twin Servo 系统，提高了 Y 轴驱动速度，它依靠 AC Ser
voMotor 驱动，提高了总驱动速度。
改善备份桌面（backup table）的驱动机制，提高了备份桌面的上升及下降速度
。另外, 适用 Linkage 机制, 提高了水平度。
提高了 PCB 的移送速度。
为了识别多种部件在flying camera中使用了FOV 25mm Mega Pixel Camera加
FOV 16mm Mega Pixel Camera。(FOV 16mm Mega Pixel Camera为备用)
确保对微小贴片的吸嘴、供给装置及图像识别能力，可实际贴装0402部件。 (
适用 FOV 16mm Mega Pixel Camera 照相机时)
Flying Visio
n
R轴 Moto
r
Spindle
1-3
1.1.2. 软件特征
改善贴装序列，提高贴装速度。
改善图像软件，提高部件识别速度、对应力及信赖性。
 图像拍摄及传送速度最佳化，缩短图像识别，提高总的部件识别速度。
 改善部件识别算法（algorithm），提高了部件识别信赖性及检查功能。
设备的OS适用了Microsoft的Embedded Windows XP。支持多种语言。
用户界面MMI强化了用户的方便性功能。
 强化了用户权限设置功能。
 增加了生产监控及生产报告书输出功能。
强化了用户文件管理功能。
 提供了与设备联动的自动维护管理功能。
1.2.
1.2.1. 头部及图象识别系统的构成
与需要贴装的部品相关的头部及图象识别系统的构成如下表。
1-1. Head Vision
Gantry1 Head
Head 1 Head 2 Head 3 Head 4 Head 5 Head 6
Vision
System
SM421
25mm
Vision
25mm
Vision
25mm
Vision
25mm
Vision
25mm
Vision
25mm
Vision
FOV 16/25
Mega Pixel
在Head1~6号基本上附着FOV16mm的Flying Vision Camera，为了贴装要求贴装
精度的部件（例：0402 Chip等）可选择使用FOV 25mm Mega Pixel Camera。请
参照”1.2.2适用可能部件（1-3页）”
1.2.2. 可适用部品的规格
1.2.2.1. Flying Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
备 注
Samsung Component Placer SM421 Introduction
1-4
1-2. (Vision )
Components
标 准
选 项
(Options)
FOV25mm Mega Pixel Camera FOV16mm Mega Pixel Camera
Chips
0603~□22mm 0402 ~ □14mm
IC,
Connector
□22mm 以下,
Lead Pitch : 0.5mm 以上
□14mm 以下,
Lead Pitch : 0.4mm 以上
BGA,
CSP
□17mm 以下,
Ball Pitch : 0.75mm 以上
□14mm 以下,
Ball Pitch : 0.65mm 以上
Maximum
Height
12mm
1.2.2.2. Stage Vision识别系统
1-3. (Vision )
Components
选 项
(Options)
Standard
FOV45mm
FOV35mm
Chips
□42.0mm 以下 , Lead Pitch: 0.4mm
以上.
□32.0mm 以下, Lead Pitch : 0.3mm
以上.
Connector 55~75mm(对角线方向长度)
– MFOV
应用时
,
Lead Pitch: 1.0mm 以上
IC,
Connector
□42~□55mm, Lead Pitch : 0.8mm
以上.(MFOV
应用时
)
□32~□42mm, Lead Pitch : 0.5mm
以上.(MFOV
应用时
)
□42~□55mm, Lead Pitch : 0.65mm
以上.(MFOV
应用时
)
□42.0mm 以下, Ball Pitch : 1.0mm
以上.
□32.0mm 以下, Ball Pitch: 0.5mm
以上.
BGA
□42~□55mm, Ball Pitch : 1.0mm
以上. (MFOV
应用时
)
□42~□55mm, Ball Pitch: 1.0mm
以上 (MFOV
应用时
)
Maximum
Height
15mm
利用 MFOV(分割识别)，可识别□54.0mm 以下的 BGA 和 75.0mm 以下的
Connector。对需要进行分割识别部件的 Pitch 请与本公司营业部门或当地代理店
(Local Agent)咨询。
备 注