三星SM421 Introduction硬件装机手册_.pdf - 第9页
i 本说明书的构成 本说明书的构成 ........ .......... ........... .............. ........... ............... ............ ...... ............ i 主目录 ......... ............. .......... ........... ............ ........... .............…
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本说明书的构成
本说明书的构成 ................................................................................................... i
主目录 ................................................................................................... i
前言 ................................................................................................... i
有关安全问题 .................................................................................................. ii
安全注意事項(Safety Precaution) ........................................................................iii
有关保障 ..................................................................................................ix
关于说明书 .................................................................................................. x
Page Layout .................................................................................................xii
述语说明 ................................................................................................xiii
第 1 章.
设备的特点及部品规格 ........................................................................... 1-1
1.1.
设备的特点 ............................................................................................. 1-1
1.1.1.
硬件特征....................................................................................................1-2
1.1.2.
软件特征....................................................................................................1-3
1.2.
可适用部品 ............................................................................................. 1-3
1.2.1.
头部及图象识别系统的构成.......................................................................1-3
1.2.2.
可适用部品的规格 .....................................................................................1-3
1.2.3.
贴装精度....................................................................................................1-5
1.2.4.
贴装速度....................................................................................................1-6
第 2 章.
设备的规格 .............................................................................................2-1
2.1.
机器规格 ............................................................................................... 2-1
2.1.1.
设备的尺寸及重量 .....................................................................................2-1
2.1.2.
对压缩气的要求事项..................................................................................2-2
2.1.3.
环境条件....................................................................................................2-2
2.1.4.
噪音 ..........................................................................................................2-2
2.2.
电器规格 ............................................................................................... 2-3
2.2.1.
对电源的要求事项 .....................................................................................2-3
2.3.
PC 规格 ...............................................................................................2-5
2.3.1.
计算机用户界面.........................................................................................2-5
2.3.2.
内置电脑....................................................................................................2-5
2.4.
XY-轴的规格...........................................................................................2-6
2.5.
Head 的规格...........................................................................................2-6
Samsung Component Placer SM421 Introduction
ii
2.6.
PCB 规格 .............................................................................................. 2-7
2.6.1.
PCB 的规格，弯曲允许误差..................................................................... 2-7
2.6.2.
PCB 的条件 .............................................................................................. 2-8
2.7.
PCB Transport 规格.............................................................................. 2-9
2.7.1.
PCB Transport System............................................................................. 2-9
2.7.2.
PCB Conveyor System 的高度................................................................. 2-9
2.7.3.
Regulator 的压力设定............................................................................... 2-9
2.8.
吸嘴 (Nozzle) 规格 ............................................................................. 2-10
2.8.1.
一般吸嘴................................................................................................. 2-10
2.8.2.
特殊吸嘴..................................................................................................2-11
2.8.3.
吸嘴的配置 ............................................................................................. 2-12
2.9.
各贴片头的可接近 Slot 区域................................................................. 2-13
第 3 章.
设备的名称及构成 .................................................................................. 3-1
3.1.
设备的外观及名称.................................................................................. 3-1
3.2.
系统的构成 ............................................................................................ 3-3
3.2.1.
机械部分的构成 ........................................................................................ 3-3
3.2.2.
控制部分的构成 ........................................................................................ 3-4
3.3.
坐标系 ............................................................................................... 3-5
3.3.1.
X, Y 轴...................................................................................................... 3-5
3.3.2.
Z 轴 ......................................................................................................... 3-5
3.3.3.
Theta (R) 轴............................................................................................ 3-5
3.3.4.
Conveyor 轴 ............................................................................................ 3-6
第 4 章.
运行操作部分 ......................................................................................... 4-1
4.1.
运行面板的开关操作 .............................................................................. 4-1
4.2.
Signal Light 的亮灯基准 ........................................................................ 4-3
4.3.
示教盒（Teaching Box）的按键操作 .................................................... 4-4
第 5 章.
传感器的功能 ......................................................................................... 5-1
5.1.
门开关 (Door Switch) ........................................................................... 5-1
5.2.
喂料器 Check 传感器 ............................................................................. 5-2
5.3.
PCB 的感应传感器................................................................................. 5-3
5.4.
设备上传感器的位置 .............................................................................. 5-5
5.4.1.
The Sensor Lay-Out（传感器的排列图） ................................................ 5-5
5.4.2.
The Sensor Part List（传感器部品清单） ................................................ 5-6
第 6 章.
Module Function .................................................................................... 6-1