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Subject ： SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard A-4 LEAD PITCH=1.25mm 零件錫膏印刷規格示範 : 標準 (PREFERRED) ： 圖形 10 PITCH=1.25MM 錫膏印刷標準 W= 錫墊寬 W 1. 各錫膏幾近完全覆蓋各錫墊。 2. 錫膏量均勻，厚度在 8.5MILS 。 3. 錫膏成形佳，無缺錫、崩塌。 4. 依此應為標準之規格。 允收 (ACC…

100%1 / 50
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
A-3 Diode,Melf,MelF,RECT 陶磁電容錫膏印刷規格示範:
標準(PREFERRED)：
圖形 7 MELF,MELM,DIODE 陶瓷電容錫膏
印刷標準
圖形 8 MELF,MELM,DOIDE 錫膏印刷允收
熱氣宣洩道
1. 錫膏印刷成形佳。
2. 錫膏無偏移。
3. 厚度 8.3MILS。
4. 如此開孔可以使熱氣排除，以免造成氣流使零
件偏移。
5. 依此應為標準規格。
允收(ACCEPTABLE)：
1. 錫膏量足
2. 錫膏覆蓋錫墊有 85%以㆖。
3. 錫膏成形佳。
4. 依此應為允收。
拒收(REJECTED):
圖形 9 MELF,MELM,DIODE 錫膏印刷拒收
錫膏印刷偏移超過 20%
錫墊
1. 20%以㆖錫膏未完全覆蓋錫墊。
2. 錫膏偏移量超過 20%錫墊。
3. 依此判定為拒收。
A-3
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
A-4 LEAD PITCH=1.25mm 零件錫膏印刷規格示範:
標準(PREFERRED)：
圖形 10 PITCH=1.25MM 錫膏印刷標準
W=錫墊寬
W
1. 各錫膏幾近完全覆蓋各錫墊。
2. 錫膏量均勻，厚度在 8.5MILS。
3. 錫膏成形佳，無缺錫、崩塌。
4. 依此應為標準之規格。
允收(ACCEPTABLE)：
圖形 11 PITCH=1.25MM 錫膏印刷允收
W=錫墊寬
偏移量<20%W
1. 錫膏之成形佳。
2. 雖有偏移，但未超過 15%錫墊。
3. 錫膏厚度合乎規範 8~12MILS 之間。
4. 依此應為允收。
拒收(REJECTED):
圖形 12 PITCH=1.25MM 錫膏印刷拒收
偏移大於 15%錫墊
1. 錫膏扁移量超過 15%錫墊。
2. 當零件置放時造成短路。
3. 依此應為拒收。
A-4
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM 錫膏印刷規格示範:
標準(PREFERRED)：
圖形 13 PITCH=0.8~1.0MM 之錫膏印刷標準
1. 錫膏無偏移。
2. 錫膏 100%覆蓋於錫墊㆖。
3. 各個錫塊之成形良好，無崩塌現象。
4. 各點錫膏均勻，厚度 7MILS。
5. 依此判定為標準規格。
允收(ACCEPTABLE)：
圖形 14 PITCH=0.8~1.0MM 之錫膏印刷允收
偏移量小於 15%錫墊
1. 錫膏雖成形不佳但仍足將零件腳包滿錫。
2. 各錫膏偏移未超過 15%錫墊。
3. 依此應為允收。
拒收(REJECTED):
圖形 15 PITCH=0.8~1.0MM 錫膏印刷拒收
A>15%W
偏移大於 15%錫墊
1. 錫膏印刷不良。
2. 錫膏未充分覆蓋錫墊，使錫墊裸露超過 15%以
㆖。
3. 依此應為拒收。
A-5