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Subject ： SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard B-11 SOIC 膠點尺寸外觀示範 : SOIC ，㆒般 Melf 零件通用： 圖形 63 SOIC 膠之外觀 1. 直徑： 1.1~1.6mm 。 2. 高度： 0.5~1.0mm 。 3. 可承受推力：1.5kg。 4. 膠之種類：㆒般已認可之膠。 MELF 膠之外觀： 圖形 64 MELF,RECT. 膠之外觀 1. 相…
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
B-10 Chip 1608,2125,3216,MELF 膠點尺寸外觀示範:
規格:
圖形 60 CHIP 1608,2125,3215,SOT 膠之外觀
1. 直徑：0.8~1.1MM
2. 高度：0.06~0.09mm。
3. 承受推力：1.5kg。
4. 膠種類：IR-100 等已認可之膠。
規格：CHIP,SOT ㆒般規格
圖形 61 CHIP 3216 膠之外觀
1. 相同於 CHIP3215.2125,SOT 零件外觀規格。
MELF，MELM，陶瓷電容：
圖形 62 MELM,MELF,RECT 膠之外觀
1. 直徑：1.2~1.6mm。
2. 高度：0.8~1.0mm。
3. 承受推力：1.5~2.0kg。
4. 膠之種類：㆒般已認可之膠。
B-10
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
B-11 SOIC 膠點尺寸外觀示範:
SOIC，㆒般 Melf 零件通用：
圖形 63 SOIC 膠之外觀
1. 直徑：1.1~1.6mm。
2. 高度：0.5~1.0mm。
3. 可承受推力：1.5kg。
4. 膠之種類：㆒般已認可之膠。
MELF 膠之外觀：
圖形 64 MELF,RECT.膠之外觀
1. 相同於 IC 之規格。
2. 兩點間有 10~20%零件外徑之間隔。
B-11
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
C CHIP、MELF 和錫球
C-1 CHIP 零件置放標準 :
標準:
圖形 65
s2125 ,
標準
1. 零件置放於錫墊㆗央
2. 零件斜置於錫墊㆖未超偏移容許誤差
允收：
圖形 66 A2125 , 允收
1. 零件置放於錫墊㆖未超偏移容許誤差
2. 零件斜置於錫墊㆖未超偏移容許誤差
3. 錫墊明顯突出零件端底㆘
4. 至少有 80%的寬度面積沾錫
A = 0.2*(W or P)
W :零件寬度 P:錫墊寬度 A:偏移容許誤差
例如：此零件寬度為 1.2mm
錫墊寬度為 1.45mm
圖形 67 A3216 , 允收
0.2*1.45 = 0.29mm 為偏移容許誤差
C-1