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Subject ： SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard A-10 IC- 零件的錫膏厚度之規格示範 : 圖形 28 PITCH=1.25MM 之錫膏外觀 PITCH=1.25MM: 1. ㆒般厚度 :8~12Mils 。 2. 建議使用 10Mmils 。 3. 若有小於 P=1.0MM 之零件 ， 可加大 10% 錫 面 積。 4. 適用零件有 : Pitch=1.25MM 的 I…
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
A-9 Termination Chip & SOT 錫膏厚度之規格示範:
CHIP 1608,2125,3216：
圖形 25 CHIP1608,2125,3216 之錫膏外觀
1. 錫膏完全覆蓋錫墊。
2. 錫量均勻，厚度 8~12MILS。
3. 成形佳。
SOT,MINI MOLD 零件錫膏厚度：
圖形 26 SOT,MINI 之錫膏外觀
1. ㆒般厚度規定為 8~12MILS。
2. 建議使用 10MILS。
MELF,DIODE,MELM 錫膏之外觀:
圖形 27 MELF,MELM,DIODE 之錫膏外觀
1. ㆒般厚度：8~12 MILS。
2. 建議至少 10mils 以㆖使有較好的 fillet。
A-9
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
A-10 IC-零件的錫膏厚度之規格示範:
圖形 28 PITCH=1.25MM 之錫膏外觀
PITCH=1.25MM:
1. ㆒般厚度:8~12Mils。
2. 建議使用 10Mmils。
3. 若有小於P=1.0MM 之零件，可加大10%錫 面 積。
4. 適用零件有: Pitch=1.25MM 的 IC: 有 SOIC,
PLCC, SOCKET, SOJ。
PITCH=0.8~1.0MM 之錫膏外觀:
圖形 29 PITCH=0.8~1.0MM 之錫膏外觀
1. ㆒般厚度=6~10Mils。
2. 建議厚度 8Mils。
PITCH=0.7MM 零件之錫膏外觀：
圖形 30 PITCH=0.7MM 零件之錫膏外觀
1. ㆒般厚度=6~10 Mils。
2. 建議使用厚度 7 Mils 最佳。
A-10
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
PITCH=0.65MM：
圖形 31 PITCH=0.65MM 零件錫膏印刷之外
觀
1. ㆒般厚度：6~10 Mils。
2. 建議使用 6.5~7.0 Mils 最佳。
PITCH=0.5MM 錫膏之規格：
圖形 32 PITCH=0.5MM 零件錫膏印刷之外觀
1. 厚度:㆒般為 6~10 Mils 之間。
2. 建議使用 6.5~7.0 Mils 最佳。
A-11