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Subject ： SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard A-3 Diode,Melf,MelF,RECT 陶磁電容錫膏印刷規格示範 : 標準 (PREFERRED) ： 圖形 7 MELF,MELM,DIODE 陶瓷電容錫膏 印刷標準 圖形 8 MELF,MELM,DOIDE 錫膏印刷允收 熱氣宣洩道 1. 錫膏印刷成形佳。 2. 錫膏無偏移。 3. 厚度 8.3MILS 。 4. …
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
A-2 MINI(SOT)錫膏印刷規格示範:
標準(PREFERRED)：
圖形 4 MINI,SOT 零件錫膏印刷標準
1. 錫膏無偏移。
2. 錫膏完全覆蓋錫墊
3. ㆔點錫膏量均勻，厚度 8.31MILS
4. 依此為 SOT 零件錫膏印刷標準。
圖形 5 MINI,SOT 零件錫膏印刷允收
圖形 6 MINI,SOT 零件錫膏印刷拒收
允收(ACCEPTABLE)：
1. 錫膏量均勻且成形佳。
2. 厚度合乎規格 8.5MILS。
3. 85%以㆖錫膏覆蓋。
4. 偏移量少於 15%錫墊。
5. 依此應判定為允收。
拒收(REJECTED):
1. 錫膏 85%以㆖未覆蓋錫墊。
2. 嚴重缺錫。
3. 依此判定為拒收。
A-2
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
A-3 Diode,Melf,MelF,RECT 陶磁電容錫膏印刷規格示範:
標準(PREFERRED)：
圖形 7 MELF,MELM,DIODE 陶瓷電容錫膏
印刷標準
圖形 8 MELF,MELM,DOIDE 錫膏印刷允收
熱氣宣洩道
1. 錫膏印刷成形佳。
2. 錫膏無偏移。
3. 厚度 8.3MILS。
4. 如此開孔可以使熱氣排除，以免造成氣流使零
件偏移。
5. 依此應為標準規格。
允收(ACCEPTABLE)：
1. 錫膏量足
2. 錫膏覆蓋錫墊有 85%以㆖。
3. 錫膏成形佳。
4. 依此應為允收。
拒收(REJECTED):
圖形 9 MELF,MELM,DIODE 錫膏印刷拒收
錫膏印刷偏移超過 20%
錫墊
1. 20%以㆖錫膏未完全覆蓋錫墊。
2. 錫膏偏移量超過 20%錫墊。
3. 依此判定為拒收。
A-3
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
A-4 LEAD PITCH=1.25mm 零件錫膏印刷規格示範:
標準(PREFERRED)：
圖形 10 PITCH=1.25MM 錫膏印刷標準
W=錫墊寬
W
1. 各錫膏幾近完全覆蓋各錫墊。
2. 錫膏量均勻，厚度在 8.5MILS。
3. 錫膏成形佳，無缺錫、崩塌。
4. 依此應為標準之規格。
允收(ACCEPTABLE)：
圖形 11 PITCH=1.25MM 錫膏印刷允收
W=錫墊寬
偏移量<20%W
1. 錫膏之成形佳。
2. 雖有偏移，但未超過 15%錫墊。
3. 錫膏厚度合乎規範 8~12MILS 之間。
4. 依此應為允收。
拒收(REJECTED):
圖形 12 PITCH=1.25MM 錫膏印刷拒收
偏移大於 15%錫墊
1. 錫膏扁移量超過 15%錫墊。
2. 當零件置放時造成短路。
3. 依此應為拒收。
A-4