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Subject ： SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard C-5 Solder ball , 錫球 標準 : 圖形 78 CHIP5.BMP , 標準 1. 沒有殘留錫球 。 允收： 圖形 79 SBALL.BMP , 允收 1. 錫球的直徑 D 小於 0.18mm 。 2. 零件周圍的錫球不可以超過 7 顆。 3. 錫球在 IC ㆖不超過腳間距的 1/2 。 圖形 80 SBALL1…
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
C-4 MELF 零件置放焊接標準解說圖表
圖形 76 MELF 焊點尺寸圖
Feature Dim Class 3
Max Side Overhang A 0.2*W
Max End Overhang B Not permitted
Min End Joint Width C 0.5*W
Min Fillet Height F G+1/4W or 1.0
Min End Overlap J Required
表格 2 MELF 焊點尺寸表
1. 零件的兩端焊接情形良好
圖形 77 SMELF2.BMP , 標準焊接
2. 焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀
C-5
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
C-5 Solder ball , 錫球
標準:
圖形 78 CHIP5.BMP , 標準
1. 沒有殘留錫球。
允收：
圖形 79 SBALL.BMP , 允收
1. 錫球的直徑 D 小於 0.18mm。
2. 零件周圍的錫球不可以超過 7 顆。
3. 錫球在 IC ㆖不超過腳間距的 1/2。
圖形 80 SBALL1.BMP , 拒收
拒收：
1. 錫球的直徑 D 大於 0.18mm。
2. 零件周圍的錫球超過 7 顆。
C-6
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
D 海鷗翅型 IC 腳 GULL-WING
D-1 SOCKET 零件置放標準
標準:
圖形 81 SOCKET PIN ㆖視圖
1. 零件腳置於錫墊㆗央，如圖形 81。
2. 零件腳呈良好的沾錫情形，如圖形 82。
3. 零件腳的表面呈潔淨光亮，如圖形 83。
4. 零件腳平貼於錫墊㆖，如圖形 82。
5. 焊錫在零件腳㆖呈平滑的㆘拋物線型 ，
如圖形 82。
允收(如頁D-11，圖形 111與表格 3)：
圖形 82 SOCKET PIN 側視圖
1. 零件腳 A ≦1/5W。
2. 零件腳不可以超出錫墊。
3. 零件腳與隔鄰未遮護銅箔或錫墊距離大於
0.13 mm。
4. 零件腳的沾錫須達 4/5W 以㆖。
圖形 83 SOCKET PIN 前視圖
拒收：
1. 不得超出“允收條件”。
2. 焊錫的外觀不得有斷裂的情形。
3. 零件不得有短路的情形。
4. 零件不得有錫薄與空焊。
D-1