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Subject ： SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard PITCH=0.65MM ： 圖形 31 PITCH=0.65MM 零件錫膏印刷之外 觀 1. ㆒般厚度： 6~10 Mils 。 2. 建議使用 6.5~7.0 Mils 最佳。 PITCH=0.5MM 錫膏之規格： 圖形 32 PITCH=0.5MM 零件錫膏印刷之外觀 1. 厚度:㆒般為 6~10 Mils 之間。 2. …
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
A-10 IC-零件的錫膏厚度之規格示範:
圖形 28 PITCH=1.25MM 之錫膏外觀
PITCH=1.25MM:
1. ㆒般厚度:8~12Mils。
2. 建議使用 10Mmils。
3. 若有小於P=1.0MM 之零件，可加大10%錫 面 積。
4. 適用零件有: Pitch=1.25MM 的 IC: 有 SOIC,
PLCC, SOCKET, SOJ。
PITCH=0.8~1.0MM 之錫膏外觀:
圖形 29 PITCH=0.8~1.0MM 之錫膏外觀
1. ㆒般厚度=6~10Mils。
2. 建議厚度 8Mils。
PITCH=0.7MM 零件之錫膏外觀：
圖形 30 PITCH=0.7MM 零件之錫膏外觀
1. ㆒般厚度=6~10 Mils。
2. 建議使用厚度 7 Mils 最佳。
A-10
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
PITCH=0.65MM：
圖形 31 PITCH=0.65MM 零件錫膏印刷之外
觀
1. ㆒般厚度：6~10 Mils。
2. 建議使用 6.5~7.0 Mils 最佳。
PITCH=0.5MM 錫膏之規格：
圖形 32 PITCH=0.5MM 零件錫膏印刷之外觀
1. 厚度:㆒般為 6~10 Mils 之間。
2. 建議使用 6.5~7.0 Mils 最佳。
A-11
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
B 點膠規格
B-1 Chip 1608,2125,3216 點膠規格示範
圖形 33 CHIP 1608,2125,3216 標準膠點
圖形 34 CHIP 1608,2125,3216 膠點允收
圖形 35 CHIP 1608,2125,3216 膠點拒收
P
A B
C<1/4P
標準規格
膠量不均，且不足
標準(PREFERRED)：
1. 膠並無偏移
2. 膠量均勻。
3. 膠量足，推力足在 1.5KG 仍然未掉件。
4. 依此為標準規格。
允收(ACCEPTABLE)：
1. A 為膠之㆗心。
2. B 為錫墊之㆗心。
3. C 為偏移量。
4. P 為焊墊寬。
5. C<1/4P，且因推力足、膠均勻。
6. 依此判定為允收。
拒收(REJECTED):
1. 膠量不足。
2. 兩點膠量不均。
3. 推力不足，低於 1.0KG 即掉件。
4. 依此判定為拒收。
B-1