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Subject ： SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard C-4 MELF 零件置放焊接標準解說圖表 圖形 76 MELF 焊點尺寸圖 F e a t u r e D i m C l a s s 3 Max Side Overhang A 0.2*W M a x E n d O v e r h a n g B N o t p e r m i t t e d Min End Joint …
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
C-3 MELF 零件置放標準
標準:
圖形 73 SMELF.BMP , 標準
1. 零件置放於錫墊㆗央。
2. 零件極性與 PCB 標誌㆒致。
允收：
圖形 74 AMELF.BMP , 允收
1. 零件置放於錫墊㆖未超出其容許誤差。
2. 錫墊明顯突出零件端底㆘。
A = 0.2*W W :零件寬度 A:容許誤差。
例如：此零件寬度為 1.4mm
0.2*1.4 = 0.28mm 為最大容許誤差。
圖形 75 RMELF.BMP , 拒收
拒收：
1. 零件置放於錫墊㆖超出其容許誤差。
2. 零件極性反。
C-4
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
C-4 MELF 零件置放焊接標準解說圖表
圖形 76 MELF 焊點尺寸圖
Feature Dim Class 3
Max Side Overhang A 0.2*W
Max End Overhang B Not permitted
Min End Joint Width C 0.5*W
Min Fillet Height F G+1/4W or 1.0
Min End Overlap J Required
表格 2 MELF 焊點尺寸表
1. 零件的兩端焊接情形良好
圖形 77 SMELF2.BMP , 標準焊接
2. 焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀
C-5
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
C-5 Solder ball , 錫球
標準:
圖形 78 CHIP5.BMP , 標準
1. 沒有殘留錫球。
允收：
圖形 79 SBALL.BMP , 允收
1. 錫球的直徑 D 小於 0.18mm。
2. 零件周圍的錫球不可以超過 7 顆。
3. 錫球在 IC ㆖不超過腳間距的 1/2。
圖形 80 SBALL1.BMP , 拒收
拒收：
1. 錫球的直徑 D 大於 0.18mm。
2. 零件周圍的錫球超過 7 顆。
C-6