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Subject ： SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard A-9 Termination Chip & SOT 錫膏厚度之規格示範 : CHIP 1608,2125,3216 ： 圖形 25 CHIP1608,2125,3216 之錫膏外觀 1. 錫膏完全覆蓋錫墊。 2. 錫量均勻，厚度 8~12MILS 。 3. 成形佳。 SOT,MINI MOLD 零件錫膏厚度： 圖形 2…

100%1 / 50
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
A-8LEAD PITCH=0.5MM 零件錫膏印刷規格示範:
標準(PREFERRED)：
圖形 22 pitch=0.5mm 錫膏印刷標準
1. 各錫塊印刷成形佳，無崩塌及缺錫(SKIP)。
2. 錫膏 100%覆蓋於錫墊之㆖。
3. 錫膏厚度 6.54MILS。
4. 依此應為標準之規格。
允收(ACCEPTABLE)：
圖形 23 pitch=0.5mm 錫膏印刷允收
圖形 24 pitch=0.5mm 錫膏印刷拒收
錫膏崩塌且斷裂不足
1. 錫膏成形雖略微不佳，但厚度於規格內，
7MILS。
2. 錫膏無偏移。
3. Reflow 之後無焊性不良現象。
4. 依此應為允收。
拒收(REJECTED):
1. 錫膏成形不良且斷裂。
2. 依此應為拒收。
A-8
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
A-9 Termination Chip & SOT 錫膏厚度之規格示範:
CHIP 1608,2125,3216：
圖形 25 CHIP1608,2125,3216 之錫膏外觀
1. 錫膏完全覆蓋錫墊。
2. 錫量均勻，厚度 8~12MILS。
3. 成形佳。
SOT,MINI MOLD 零件錫膏厚度：
圖形 26 SOT,MINI 之錫膏外觀
1. ㆒般厚度規定為 8~12MILS。
2. 建議使用 10MILS。
MELF,DIODE,MELM 錫膏之外觀:
圖形 27 MELF,MELM,DIODE 之錫膏外觀
1. ㆒般厚度：8~12 MILS。
2. 建議至少 10mils 以㆖使有較好的 fillet。
A-9
Subject：
SMT In-Line Workman-ship Inspection Standard
A-10 IC-零件的錫膏厚度之規格示範:
圖形 28 PITCH=1.25MM 之錫膏外觀
PITCH=1.25MM:
1. ㆒般厚度:8~12Mils。
2. 建議使用 10Mmils。
3. 若有小於P=1.0MM 之零件，可加大10%錫 面 積。
4. 適用零件有: Pitch=1.25MM 的 IC: 有 SOIC,
PLCC, SOCKET, SOJ。
PITCH=0.8~1.0MM 之錫膏外觀:
圖形 29 PITCH=0.8~1.0MM 之錫膏外觀
1. ㆒般厚度=6~10Mils。
2. 建議厚度 8Mils。
PITCH=0.7MM 零件之錫膏外觀：
圖形 30 PITCH=0.7MM 零件之錫膏外觀
1. ㆒般厚度=6~10 Mils。
2. 建議使用厚度 7 Mils 最佳。
A-10