SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1).pdf - 第142页
6-38 Samsung Compon ent Placer SM471 Administrator ’ s Guide <Array> 领域 利用 <3. T each> 领域上选定的基准照相 机对板子 (Board) 阵列 (Array) 上的 2D 条形码位置进行示教， 或 者为了在板子的阵列 (Array) 上贴附 2D 条形码而进 行设置。 <Array> 组合框 显示当前选定的阵列…
6-37
Board
定义
Block PCB时
选择要设置的模型后，请设置其他的项目。
<1.Use> 选择框
选择、校验2D Barcode功能使用与否时使用 2D Barcode功能。
<2. Bar Code Position >领域
为了在板子(Board)上贴附2D条形码或者为了识别所贴附的2D条形码而进行设
置。
<Board> 领域
利用<3. Teach>领域上选择的基准照相机针对贴附在板子上的2D条形码位
置进行示教，或者为了在板子上贴附2D条形码而进行设置。
<X/Y> 编辑框
设置2D条形码的X/Y坐标。
<Z> 编辑框
把2D条形码贴附在板子(Board) 时，为了利用贴片头的主轴按压贴附 2D
条形码而设置Z轴坐标。
<Inspection> 选择框
需要识别板子上的2D条形码时，请圈选该复选框。
<Placing> 选择框
需要利用设备把2D 条形码贴附到板子(Board)时，请圈选该复选框。
Part
圈选<Placing>复选框时处于激活状态。显示出<Feeder>组合框中选定供
料器所供应的元器件。
<Feeder> 组合框
圈选<Placing>复选框时处于激活状态。如下图所示，在Common Data 设
置画面圈选<BarCode> 复选框显示供料器列表，该供料器供应所登记的
元器件。
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Samsung Component Placer SM471 Administrator
’
s Guide
<Array> 领域
利用<3. Teach>领域上选定的基准照相机对板子(Board)阵列(Array)上的2D
条形码位置进行示教，或者为了在板子的阵列(Array) 上贴附2D 条形码而进
行设置。
<Array> 组合框
显示当前选定的阵列(Array)编号。
<X/Y/Z> 编辑框
请参阅<Board>领域的相应内容。
<Inspection> 选择框
请参阅<Board>领域的相应内容。
<Placing> 选择框
请参阅<Board>领域的相应内容。
Part
请参阅<Board>领域的相应内容。
<Feeder> 组合框
请参阅<Board>领域的相应内容。
<3. Teach> 领域
为了识别PCB上的2D条形码而把基准照相机移动到2D条形码的上面并示教2D
条形码位置。
<4. Bar Code Type>领域
设置2D Bar Code Type。
<Data Matrix> 选项按钮
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Board
定义
固定大小的四角形模块信息储备方式的Barcode。
<QR Code> 选项按钮
纵横两方向信息储备方式的Barcode。
<5. Search Area> 领域
在相机获取的形象中设置检查 2D Barcode 存在与否领域的大小。
<Width> 编辑框
设置X 轴方向检查的范围。一般设置为8 mm。
<Height> 编辑框
设置Y 轴方向检查的范围。一般设置为8 mm。
<6. Data Matrix Parameter> 领域
<Size> 领域
<Width> 编辑框
设置2D Barcode的 X 轴大小。一般设置为4 mm。
<Height> 编辑框
设置2D Barcode的 Y 轴大小。一般设置为4 mm。
<Shape>领域
<SQUARE> 选项按钮
设置正四角形方式的Barcode。
<Rectangle> 选项按钮
设置直四角形Barcode。
<7. Bar Code Color > 领域
<White > 选项按钮
Barcode比周边亮的情况
<Black > 选项按钮
Barcode比周边暗的情况。
<8. Parameter > 领域
< Score > 编辑框
设置形象分析时决定2D Barcode存在与否的基准。建议值为600。
<Light >领域
设置检查Barcode时的照明值。一般设置为 5，建议根据Barcode的状态适当
进行调整。
<Test>按钮