SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1).pdf - 第191页

7-41 元件的登记 图 7.14 . “封装组 = Melf ”时 的 对话框  < 相机号 > 组合框 选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data (7-15 页 ) ” 。  按钮 设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data (7-15 页 ) ” 。  < 尺寸 > 领域 设定排列尺寸。  < 本体 X&…

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s Guide
需要单击<测试> 键后检查是否识别极性。如果识别结果OK”,则通过
手动方式利用操纵盒(jogbox)把元件旋转180度,重新单击< 测试>键,然后
必须确认识别结果是否为NG如果设定被视为正常,则单击 <Close>
后以储存设定值。
<粗略检查> 校验框
识别部件时,因所要识别的部件形象与Vision algorism的数据不吻合,如果
识别时发生错误,就请选择此校验框。
如果选择此校验框,要识别的部件特定形象与Vision algorism相比较即使有
一点不准确,也确认全体部件的编排,如果一致则正常识别部件。
Lead略带白色部件,用于Crystal Aluminum Capacitor 等。适用于
Chiprect Chip-alminumTrimmer 等。
<使用芯片R轻击自动检查> 选择
仅对Chip R部件的编辑部件画面时使用,为了使用检查ChipR部件的倒放功
能时选择。
(Chip-R3216, Chip-R2012, Chip-R1608, Chip-R1005, Chip-R0603, Chip-R0402
)
设定校正选项的数据。 详细事项请参照 7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。 详细事项请参照 7.1.1
共同
Align Data
(7-15
)
<测试> 按钮
使用设定的Align数据执行部件识别。 详细事项请参照 7.1.1
共同
Align Data
(7-15
)
<抓取图像> 按钮
自动阶段性地变换部件形象,并保存形象,用户确认其中识别最好的形象照明
值进行保存,帮助保存最佳照明值。 详细事项请参照 7.1.1
共同
Align Data (7-
15
)
<自动校正> 按钮
自动算出部品排列数据。成功地执行自动校正时,显示以下的信息框。细事项
请参照 7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
7.1.2.3. Melf 部品的数据设定
设定Melf 部品的排列数据
7-41
元件的登记
7.14 .
“封装组
= Melf
”时
对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<本体Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<引脚宽度> 编辑框
设定引脚的X轴方向的长度。
此外的设定项目请参照 7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
<选项> 领域
设置Align Option数据。
<使用LED轻击检查> 选择框
使用LED颠倒检查功能时选择详细的事项请参考7.1.2.2 CHIP-Rect
部件
数据设置
的“ <Use LED flip check> 选择框详细事项请参照 7.1.1
共同
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s Guide
Align Data (7-15
)
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。详细事项请参照 7.1.1
共同
Align Data
(7-15
)
<测试> 按钮
使用设定的 Align 数据执行部件识别。详细事项请参照 7.1.1
共同
Align Data
(7-15
)
<抓取图像> 按钮
阶段性变换部件形象照明值,保存形象,用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存,帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 7.1.1
共同
Align Data (7-
15
)
7.1.2.4. TR 部品的数据设定
设定关于TR 部品的排列数据。
7.15 .
“封装组
= TR
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 7.1.1
共同
Align Data (7-15
)
<尺寸> 领域