SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1).pdf - 第176页
7-26 Samsung Compon ent Placer SM471 Administrator ’ s Guide < 检测引 导宽度 > 检查框 检查各 Lead 的宽 度， 检验宽度是否在允许 值内。 < 检测引 导长度 > 检查框 检查各 Lead 的长 度， 检验长度是否在允许 值内。 < 检测超 时 > 检查框 部件识别时设定识别时间 ( 单位 msec) < 实…
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元件的登记
<实体/ 球极性> 校验盒
设置Body和Ball间的亮度。
- 身体比导程黑:
身体比导程黑选。
- 实体比导线轻:
实体比导线轻选。
<准确找到领导技术文件处理系统> 检查框
要准确识别Lead端头时使用。SOP或只在一侧存在Lead并 Lead的个
数超过8个的连接器中，选择此项目会提高Y方向的识别精度。
<适用导引扫描> 检查框
使用’搜索Lead’功能搜索Lead时使用。
<使用导引设置联合精简再生> 校验盒
识别部件时，利用部件的 Lead 信息计算出大概的部件位置。
<使用实体准备排列>校验盒
部件识别时利用部件的Body 信息计算出部件大概的位置。
<监测全部覆盖> 校验盒
部件识别时利用部件的Lead 信息计算出部件大概的位置。
<检测位置> 检查框
检查各Lead位置，检验宽度是否在允许值内。
7-26
Samsung Component Placer SM471 Administrator
’
s Guide
<检测引导宽度> 检查框
检查各Lead 的宽度，检验宽度是否在允许值内。
<检测引导长度> 检查框
检查各Lead 的长度，检验长度是否在允许值内。
<检测超时> 检查框
部件识别时设定识别时间( 单位 msec)
<实体得分开始> 编辑框
识别Body 时，设置Threshold（0~100）。
识别连接器时，只在一侧存在Lead，在 Body中存在与Lead相似的
Pattern时，此项输入为100会降低不良率。
<实例样本> 编辑框
Body识别时设定Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
<导引样本> 编辑框
Body识别时设定Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
备注 在连接器部件中用一般的UserIC Group 无法登录的部件当中，在
一个方向混同Lead的长度及间距时先登录完四角形的Lead长
度、间距等后设置如下功能可登录部件。（例：SD存储器连接器
等）
Extra Parameter 的一般设置
1. <使用实体准备排列> 选择检查框
2. <Body抽样检查单位> 编辑框: 输入15
3. <导引样本>编辑框:输入4
" 额外参数设置 " TAP对话框 - Ball 元件
设置与BGA、Flip-Chip等Ball部件的识别相关的详细参数。
7-27
元件的登记
<实体/ 球极性> 校验盒
设置Body和Ball间的亮度。
- 身体比导程黑
Body比 ball 暗时.
- 实体比导线轻
Body比 ball 亮或者亮度相差不大时
<准确找到领导技术文件处理系统> 校验盒
检查各ball的直径校验直径是否在容许值以内。
<检测位置>校验盒
检查各ball的位置，校验位置是否在容许值以内。
<监测全部覆盖>校验盒
此选项已校验，则检查所有ball，当所有ball 都在容许误差范围内时
识别成功, 尚未校验时尽管一部分ball出现失败也利用剩余ball计算
出部件的中心。
<使用实体准备排列>校验盒
部件识别时利用部件的Body 信息计算出部件大概的位置。
<检测超时> 校验盒
部件识别时设定识别时间( 单位 msec)
<实例样本> 编辑框