SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1).pdf - 第179页
7-29 元件的登记 <Move> 按钮 用于手动吸附部件进行部件识别检 验。 点击此按钮则显示如 下对话框。 < 装置 > 组合框 选择使用在部件识别的摄象机 。 可选择的装置如下 ; < 对准 Z 高度 > 编辑框 设定需要识别的高度。 以部品的底面为准， 识别 其上面时设定 - 值， 识别其下 面时设定 ‘ + ’值 。 < 动作 > 领域 < 准备手动吸取…
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Body识别时设定Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
< 方向检测> TAP画面
在IC部件及 Ball 部件中相同适用。
<实体极性> 组合框
设置要执行方向检验 Body 的 Polarity。
- 不用注意
要执行方向检验的Body 跟Polarity无关地进行识别时选择。
- 黑夜灯
要执行方向检验的Body 比背景暗时选择。
- 点亮
要执行方向检验的Body 比背景亮时选择。
<实体得分开始>编辑框
设置要执行方向检验 Body 的 Threshold。 (0~100)
<实例样本>编辑框
设置要执行方向检验 Body 的 Sampling 程度。 (0~10, 0 : auto)
<最大偏移（100um）> 编辑框
设置要执行方向检验 Body 的最大容许误差。 (0~10)
<轮廓> 按钮
使用设定的Align 数据把部件的外形显示在 SMVision’窗口。
7-29
元件的登记
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。点击此按钮则显示如下对话框。
<装置> 组合框
选择使用在部件识别的摄象机。 可选择的装置如下;
<对准Z高度> 编辑框
设定需要识别的高度。以部品的底面为准，识别其上面时设定-值，识别其下
面时设定‘+’值 。
<动作> 领域
<准备手动吸取> 按钮
为了手动把部件吸附到贴装在磁头的吸嘴末端，把磁头组件移动到
Home 位置。此时，适合吸附部件的吸嘴应提前安装在相应磁头上。
<准备校正测试> 按钮
准备部件识别检验。部件识别Camera为 “飞行相机” 时, 贴装在磁头的
吸嘴末端的Z轴高度移动到部件识别高度(Align Height), 关闭Mirror 后给
部件照射照明。
部件识别Camera为“固定相机” 时, 贴装在磁头的吸嘴末端的Z轴高度
移动到安全高度，磁头组件移动到固定相机位置后，把吸嘴末端的Z轴
高度移动到部件识别高度(Align Height)。
<真空 开/关> 按钮
为了在吸嘴末端吸附或脱着部件，ON/OFF该相应磁头的Va cuum 。
<
测试> 按钮
利用已设定的排列数据测试部品的识别动作。成功地完成测试后显示如下的信
息框。
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测试失败时，显示以下的信息框。
<自动校正> 按钮
自动阶段性地变换部件形象，并保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明
值进行保存，帮助保存最佳照明值。
CHIP-Rect, TR, TR2,BGA, SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, Flip-Chip 等部品进
行。