SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1).pdf - 第178页
7-28 Samsung Compon ent Placer SM471 Administrator ’ s Guide Body 识别时设定 Sampling 程度。 (0~10, 0 : auto) < 方向检测 > T AP 画面 在 IC 部件及 Ball 部件中 相同适用。 < 实体极 性 > 组合框 设置要执行方向检验 Body 的 Polarity 。 - 不用注意 要执行方向检验的 Bod…
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元件的登记
<实体/ 球极性> 校验盒
设置Body和Ball间的亮度。
- 身体比导程黑
Body比 ball 暗时.
- 实体比导线轻
Body比 ball 亮或者亮度相差不大时
<准确找到领导技术文件处理系统> 校验盒
检查各ball的直径校验直径是否在容许值以内。
<检测位置>校验盒
检查各ball的位置，校验位置是否在容许值以内。
<监测全部覆盖>校验盒
此选项已校验，则检查所有ball，当所有ball 都在容许误差范围内时
识别成功, 尚未校验时尽管一部分ball出现失败也利用剩余ball计算
出部件的中心。
<使用实体准备排列>校验盒
部件识别时利用部件的Body 信息计算出部件大概的位置。
<检测超时> 校验盒
部件识别时设定识别时间( 单位 msec)
<实例样本> 编辑框
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Samsung Component Placer SM471 Administrator
’
s Guide
Body识别时设定Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
< 方向检测> TAP画面
在IC部件及 Ball 部件中相同适用。
<实体极性> 组合框
设置要执行方向检验 Body 的 Polarity。
- 不用注意
要执行方向检验的Body 跟Polarity无关地进行识别时选择。
- 黑夜灯
要执行方向检验的Body 比背景暗时选择。
- 点亮
要执行方向检验的Body 比背景亮时选择。
<实体得分开始>编辑框
设置要执行方向检验 Body 的 Threshold。 (0~100)
<实例样本>编辑框
设置要执行方向检验 Body 的 Sampling 程度。 (0~10, 0 : auto)
<最大偏移（100um）> 编辑框
设置要执行方向检验 Body 的最大容许误差。 (0~10)
<轮廓> 按钮
使用设定的Align 数据把部件的外形显示在 SMVision’窗口。
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元件的登记
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别检验。点击此按钮则显示如下对话框。
<装置> 组合框
选择使用在部件识别的摄象机。 可选择的装置如下;
<对准Z高度> 编辑框
设定需要识别的高度。以部品的底面为准，识别其上面时设定-值，识别其下
面时设定‘+’值 。
<动作> 领域
<准备手动吸取> 按钮
为了手动把部件吸附到贴装在磁头的吸嘴末端，把磁头组件移动到
Home 位置。此时，适合吸附部件的吸嘴应提前安装在相应磁头上。
<准备校正测试> 按钮
准备部件识别检验。部件识别Camera为 “飞行相机” 时, 贴装在磁头的
吸嘴末端的Z轴高度移动到部件识别高度(Align Height), 关闭Mirror 后给
部件照射照明。
部件识别Camera为“固定相机” 时, 贴装在磁头的吸嘴末端的Z轴高度
移动到安全高度，磁头组件移动到固定相机位置后，把吸嘴末端的Z轴
高度移动到部件识别高度(Align Height)。
<真空 开/关> 按钮
为了在吸嘴末端吸附或脱着部件，ON/OFF该相应磁头的Va cuum 。
<
测试> 按钮
利用已设定的排列数据测试部品的识别动作。成功地完成测试后显示如下的信
息框。