SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1).pdf - 第218页
7-68 Samsung Compon ent Placer SM471 Administrator ’ s Guide 图 7.29 BGA 元件的球空开 - 已删除选择领域的球形 的状态” 对话框 < 确定 > 按钮 储存已设定的球空开的当前状态之 后关闭对话框。 < 取消 > 按钮 忽略已设定的球空开的当前状态直 接关闭对话框。 <Direction Mark> 按钮 设置 BGA …
7-67
元件的登记
图
7.28
“
BGA
部品的球空开
-
有已选择领域的状态”
对话框
<建立所有> 按钮
生成所有的球形
<移除所有> 按钮
删除所有的球形。
<建立> 按钮
生成选择领域的球形。
<移除> 按钮
删除选择领域的球形。
从以上画面，删除选择领域的球形之后的画面如下。
7-68
Samsung Component Placer SM471 Administrator
’
s Guide
图
7.29 BGA
元件的球空开
-
已删除选择领域的球形的状态”
对话框
< 确定> 按钮
储存已设定的球空开的当前状态之后关闭对话框。
< 取消> 按钮
忽略已设定的球空开的当前状态直接关闭对话框。
<Direction Mark> 按钮
设置BGA方向。
以外的项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)”
7-69
元件的登记
<Move> 按钮
用于手动吸附部件进行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
<测试> 按钮
使用设定的Align数据进行部件识别。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data
(7-15
页
)” 。
<抓取图像> 按钮
阶段性变换部件形象照明值，保存形象，用户确认其中识别最好的形象照明值
进行保存，帮助指定最佳的照明值。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-
15
页
)” 。
7.1.8. FLIP CHIP 部品的数据设定
设定有关FLIP CHIP 部品的排列数据。
图
7.30
“封装组
= Flip Chip
”
时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)”。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。 详细事项请参照 “7.1.7 BGA
部品的数据设定
“的 <尺寸> 领